六西格玛案例降低焊接空洞缺陷率(ppt46页) .pptxVIP

降低BGA焊接 空洞缺陷率客户：xxxx黑带：xx倡导者：xxx背景：BGA及其使用手机板BGA器件大量用于手机板如：A100（3个BGA）、A300（3个BGA）、628（2个BGA）BGA (Ball Grid Array) 指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。项目荣誉在2003年1月18日举行的6SIGMA成果发布会上荣获二等奖目 录 Define (定义 )： 1、确定项目关键 2、制订项目规划 3、定义过程流程 Measure (测量 )： 1、确定项目的关键质量特性Y 2、定义Y的绩效标准 3、验证Y的测量系统 Analyze (分析 )： 1、了解过程能力 2、定义项目改进目标 3、确定波动来源 Improve (改进 )： 1、筛选潜在的根源 2、发现变量关系 3、建立营运规范 Control (控制 )： 1、验证输入变量的测量系统 2、确定改进后的过程能力 3、实施过程控制项目实施流程DMAIC3.分析4.改进5.控制2.测量1.定义DMAIC顾客的呼声1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程客户投诉： 手机事业部投诉，公司加工的手机板中BGA焊接质量不好，返工量比较大，而在其它公司加工的BGA则返工量极少。公司生产线B’24手机板目前公司加工的手机板中BGA的返修率超过了1％。具体分布如下图：由于不是100％检查，还有大量的焊接空洞问题未得到修复空洞所占比例最高为55.45%DMAICBGA焊接返工原因分析1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程焊接空洞过大的影响：如图所示，空洞是焊接中出现的普遍的难以完全避免的现象，它归结于焊接过程中的焊料收缩、排气和残存的助焊剂。很小的焊接空洞不会对焊接性能产生明显的影响。 可靠性低； 生产效率低； 合格率低； 返修成本高。可靠性低由于无法对BGA的焊接进行100％检查，从而进行返工，还有大量的BGA焊接空洞缺陷的手机发给用户，严重影响手机的使用可靠性。DMAICBGA焊接空洞的危害1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程DMAICBGA焊接问题描述1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程经检验，在BGA的回流焊中，焊点的空洞比例高达60％，焊点空洞面积比有的超过20％。DMAIC差距很大！与竞争对手的比较情况1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程 随机抽Motorola、Nokia和我公司5只手机进行检测，结果如下： MotorolaBGA有空洞的焊球数占总焊球数的6%， Nokia为9%,而且空洞的面积与焊球的面积比均在10％以内 。 我公司在60%以上,空洞的面积与焊球的面积比有的超过20％。Motorola8088Nokia8210A A100DMAIC“……2003年的上台阶(50亿发货任务)及2004年手机经营进入一个新的境界才是我们的阶段目标 。” ——总经理必须提高产品质量！产品质量是手机实现跨越式发展的重要支撑公司关于手机的战略1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程DMAIC项目关键1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程根据前面的分析，为提高手机单板的焊接质量，确定本项目的关键（即CTQ-关键质量特性）为：BGA焊接空洞缺陷率DMAIC材料设备人员文件程序仓储部焊接好的BGA生产部返修线焊接过程高端流程图1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程Process过程Output输出Input输入Customer 客户Supplier 供应商DMAIC项目审批立项1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程网上立项、批准详见附件1 项目立项和成果评估报告DMAIC项目规划1、确定项目关键2、制订项目规划3、定义项目流程业务聚焦（Business case）提高手机产品质量，降低生产返修率，使顾客更加满意；直接收益100万/年以上（减少维修费）；间接收益巨大：产品的可靠性提高，提升品牌形象，增加市场竞争力，扩大市场份额增加营业收入。问题陈述（Problem Statement）手机板BGA的焊点的空洞比例高达60％ ；手机板BGA焊点空洞的面积比严重的超过20％；随着手机产品作为公司重点产品，销量越来越大，投诉越来越多。目标确定（Goal Statement）通过分析找出造成BGA焊接空洞的根本原因；将BGA焊接空洞缺陷率由目前的63％降到20％以下（见分析阶段目标确定）。项目范围（Project Scope）针对手机产品；涉及生产、工艺、质量等环节。团队组成（Team） 项目进度（Project Plan） xx