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至印刷电路板的永久性连接 （一 ） 这一章里，我们将对至电路板（PWBs的机械式和焊接式两种永久性连 接方式进行讨论。 PWB 的设计与制造过程在第十章中已经讨论过了， 这就为以后讨论各种永久性连接技术提供了上文，近年来，微处理器 之处理功能及记忆 IC 技术之记忆功能的飞速提高，已经在深刻影响着 PWB 技术的发展 .而这些功能的飞速提高就对 PWB 制造施加了压力， 以求达到电路板功能的整体提高，特别是可以通过改善多层线网，并 结合孔的密度的提高和行宽及其间距的缩小来获得。这些容量的提高 现在是通过扩大线板的大小来实现的。实现这些改善必要的一个主要 技术改进是以高面率进行通孔焊的能力 （板厚 /孔径 ）。大型、高密及多 层线网的PWB是非常昂贵的，因为它强调的是制造工艺和连接至线路 板过程的可靠性要求。出于对上述成本及制造的考虑，近几年来 PWB 的连接技术已经受到了相当的重视。 焊接技术，特别是使用波峰焊的通孔焊技术 （THT，多年来已经一直在 电路板的制造中占主导地位。在 THT中，一元引线插入一电路板的通 焊孔中，再进行波峰焊。然而，随着高密多层线网 PWB 技术的改进， 人们已经认识到THT焊接的局限性，其表现为： 焊接温度引起的对线板的损害； 残留于线板上的助焊剂引起的腐蚀； 因组件数量的增加及行密度的提高而使焊接空间缩小。 随着线板尺寸及其厚度的加大，由于焊接时会产