smt常用术语中英文对.docxVIP

SMT常用术语中英文对照 简称英文全称 尔中文解释 SMTSurface jMountedTechnology表面贴装技术 SMDSurfac ^MountDevice表面安装设备（元件） DIPDualIn-li nePackage 双列直插圭寸装 QFPQuadFl atPackage四边引出扁平封装 PQFPPIasti( cQuadFlatPackage 塑料四边引出扁平圭寸装 SQFPShortf mQuadFlatPackage缩小型细引脚间距 QFP BGABallGri( iArrayPackage 球栅阵列圭寸装 PGAPinGric ArrayPackage针栅阵列圭寸装 CPGACeram nicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵 PLCCPlastk :LeadedChipCarrier 塑料有引线芯片载体 CLCCCeram nicLeadedChipCarrier塑料无引线芯片载体 SOPSmallO utlinePackage 小尺寸圭寸装 TSOPThinS mallOutlinePackage 薄小外形圭寸装 SOTSmallO utlineTransistor 小外形晶体管 SOJSmallO utlineJ-leadPackageJ 形引线小外形圭寸装 SOICSmallO )utlinelntegratedCircuitPackage 小外形集成电路圭寸装 MCMMultilC hipCarrier 多芯片组件 MELF圆柱型 、无脚元件 DDiode 二极 T AvV 1管 RResistor 电阻 SOCSystem OnChip系统级芯片 CSPChipSiz :ePackage芯片尺寸圭寸装 COBChipOr 1 Board板上芯片 SMT基本名词解释 A Accuracy（精度）：测量结果与目标值之间的差额。 AdditiveProcess（ 加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料 （铜、锡等） Adhesion（附着力）：类似于分子之间的吸引力。 Aerosol（气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angleofattack（ 迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropicadhesive（ 各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在 Z轴方向通过电流。 Annularring（环状圈）：钻孔周围的导电材料。 Applicationspecificintegratedcircuit（ASIC 特殊应用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。 Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。 Artwork（布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为 3:1或4:1。 Automatedtestequipment（ATE 自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也 用于故障离析。 Automaticopticalinspection（AOI 自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。 B Ballgridarray（BGA 球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blindvia（盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。 Bondlift-off（ 焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底）分开的故障。 Bondingagent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。 Buriedvia（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。 CAD/CAMsystem计算机辅助设计与制造系统 ）：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计 算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输 入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillaryaction（ 毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chiponboard（COB板面芯片）：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电 路板基底层。 Circuittester（ 电路测试机）：一种在批量生产时测试 PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹 线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB导电布线。 Coefficientofthethermalexpansion（ 温度膨胀系数）：当材