常用元器件封装尺寸大小.docx

封装形式图片 国际统一简称 封装形式图片 国际统一简称 TSOP LDCC Thin Small OUtline Package LGA QFP Quad Flat Package LQFP PQFP 100L PDIP QFP Quad Flat Package TO5 SOT143 TO52 SOT220 TO71 Thin Shrink Qutline Package TO71 uBGA Micro Ball Grid Array TO78 uBGA PGA Micro Ball Grid Plastic PIN Grid Array Array PLCC LQFP LQFP 100L TO8 TO92 TO93 T099 EBGA 680L QFP Quad Flat Package  PCDIP ZIP Zig-Zag Inline Packa SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 FBGA TQFP 100L FDIP SBGA SOJ SOP EIAJ LBGA 160L TYPE II 14L PBGA 217L SSOP 16L Plastic Ball Grid Array SSOP SBGA 192L SOJ 32L TSBGA 680L Flat Pack CLCC HSOP28 SC-705L ITO220 SDIP ITO3P SIP Single TO220 Inline Package SO Small Outline Package CNR CPGA Ceramic Pin Outline Package DIP Dual Inline Package DIP-tab DUAL Inline Package with Metal Heatsink BQFP 132 C-Bend Lead CERQUAD Ceramic Quad Flat Ceramic Case  TO247 TO264 TO3 JLCC LCC TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII Celeron CPU SIMM30 Single Inline Memory Module SIMM72 Single Inline Memory Module LAMINATE CSP T12L Chip Scale Package Gull wingleads SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LLP 8La PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit Peripheral Component  SIMM72 Single inline Memory Module pin PGA pentium 4 CPU SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlo Duron CPU PSDIP SLOT1 For intel pentiumII petiumIII Celeron CPU SLOT A For AMD Athloncpu SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH Interconnect BGA PCMCIA Ball Grid Array TCSP 20L TO18 Chip Scale Package TO252 SOCKET7 For intel Pentium MMXpentium CPU 一、直插式电阻封装及尺寸 直插式电阻封装为 AXIAL-xx 形式（比如、），后面的 xx 代表焊盘中心间距为 x 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图： 常见封装：、、、、、、、。 二、直插式电容封装及尺寸 1、无极电容 常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下： 无极电容封装以 RAD标识，有、、、，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图 所示（示例）。 2、有极电容 有极电容一般指电解电容： 下图是电解电容和固态电容图， 这类电容都是标准的封装， 但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。 电解电容封装则以 RB标识，常见封装有： .4 、.6 、.8 、，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距， 后面数字表