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PCB 双面板通孔镀铜工艺 7.1 制程目的 双面板以上完成钻孔后即进行镀通孔 (Plated Through Hole , PTH) 步骤，其 目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化 ( metalization ), 以进行 后来之电镀铜制程 ,完成足够导电及焊接之金属孔壁。 1986 年，美国有一家化学公司 Hunt 宣布 PTH 不再需要传统的贵金属及无 电铜的金属化制程 ,可用碳粉的涂布成为通电的媒介，商名为 Black hole 。之后 陆续有其他不同 base 产品上市 , 国内用户非常多 . 除传统 PTH 外, 直接电镀 (direct plating) 本章节也会述及 . 7.2 制造流程 去毛头→除胶渣→ PTHa一次铜 7.2.1. 去巴里 (deburr) 钻完孔后 ,若是钻孔条件不适当 ,孔边缘有 1.未切断铜丝 2.未切断玻纤的残 留 ,称为 burr. 因其要断不断 ,而且粗糙 ,若不将之去除 ,可能造成通孔不良及孔小 ,因 此钻孔后会有 de-burr 制程 .也有 de-burr 是放在 Desmear 之后才作业 .一般 de-burr 是用机器刷磨 ,且会加入超音波及高压冲洗的应用 .可参考表 4.1. 7.2.2. 除胶渣 (Desmear) A.目的 : Desmear Create Micro-rough 增加 a