印刷电路板的生产过程4层示例.docxVIP

精品 精品 印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程: 1?化学清洗一[Chemical Clean] 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板裘面牢冏的结合，要求基板表而无較化 层、油汚、灰尘、指印以71其他的污物。丙此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使 铜箔表而达到一定的粗化层度。 內层板材：开始傲四层板，內层（第二层和第三层）是必须先做的。内层枚材是由玻璃纤维 和环氧树脂基复合在上下表而的铜薄板。 2?裁板 压腹一[Cut Sheet Dry- Film Lamination] 涂光刻胶：为了在內层板材作出我们需要的形状，我们首先在内层板材上贴上干膜（光刻胶, 光致抗蚀剂）。干膜畏由聚酯簿濮，光致抗蚀膜氏聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时，先 从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干朕粘贴在铜面上。 3?曝光和显影-[Image Egposu】 [Image D^clop] 瀑光：在紫外光的照射下，光引发剂呎收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体产 生聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的高分于结构。聚合反应还要持绽一段时间， 为保证工艺的稳定性，曝光后不要立即撕去聚酯濮，应停留15分钟以上，以时聚合反应继 续进行，显彩前撕去聚酯膜。 显彩：感光腹中耒曝光部分的活性杀团与稀减溶液反应生产可溶性物