7SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决 .pptxVIP

第七部分 SMT工艺技术改进通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例;;是工艺优化和技术改进的实例;内容;通孔元件再流焊工艺 (paste-in-hole);通孔元件再流焊工艺;1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点（与波峰焊相比）;与波峰焊相比的缺点;2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围;通孔元件再流焊工艺的应用实例;3 . 对设备的特殊要求;3.2 再流焊设备;4. 工艺方面的特殊要求;各种施加焊膏方法的应用;方法1 管状印刷机印刷;方法2点胶机滴涂;方法3 模板印刷;方法4：印刷或滴涂后 + 焊料预制???;可用于再流焊的连接器;垫圈形焊料预制片的放置方法:;;（3）：用贴装机将矩形焊料预制片放置在通孔附近;4.2 通孔元件的焊膏施加量;通孔元件的焊膏施加量(简易计算方法);4.3 必须采用短插工艺;4.4 THC的焊盘设计的特殊要求;4.5 通孔回流焊接技术; 再流焊温度曲线;4.6 焊点检测;4.7 不耐高温的元件采用手工焊接;二.部分问题解决方案实例;案例1 “爆米花”现象解决措施 ;高温－损伤元器件;受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂”;“爆米花”现象 ;“爆米花”现象机理:;;SMD潮湿敏感等级;“爆米花”现象解决措施;;;去潮处理注意事项：;对于有防潮要求器件的存放和使用：;案例2 元件裂纹缺损分析