电镀和表面处理工艺规范.docx

1目得 1」规范现有工位制程能力与常规作业要求。 2范围 2.1电镀与表面处理所有工位，包含 黑孔，龙门镀铜,VCP镀铜，填孔电镀，化学沉金,化学镰耙金，电 镀银金等。 3定义 3」ENIG/ENEPIG:化学沉金/化学镰耙金 SENIG:选择性化学沉金(Selective ENIG) G/P:电镀银金(硬金)(hard Gold Plating) CU/P:龙门镀铜(hoist Copper Plating) VCP:垂直连续镀铜(Vertical Continuous Plating) VF:填孔电镀(Via Filling plating) AR:纵横比二总板厚/孔径 Range:规格上限减规格下限 4职责 4」PE:负责制定,维护工艺规范，培训相关人员； DE:负责执行设计规范； NPE:负责执行除设讣规范之外得工艺规范,协助执行设计规范。 5 内容 5.1通用规则 5.1.1本规范定义工艺通用规范,适用大多数料号或生产方式，不针对个别料号及特殊情况。 5.1.2条款开头以星号(*)标记得为设计规范,已与设计达成一致;如需变更,需与设计讨论达成一 致后再升级本规范。 *如有客户特殊要求与本规范不相符，需要在设计阶段就与工艺部沟通确认,并根据测试结 果判定能否运用于批量生产。 ENIG/ENEPIG 5.2.1标准流程： 类型 前处理流程 有S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗+喷砂9 ENIG/ENEPIG SENIG 化学清洗+喷砂9SENIG9选化去膜9 无S/M工序 ENIG/ENEPIG 化学清洗+喷砂刁ENIG/ENEPIG SENIG 化学清洗+喷砂9SENIG9选化去膜9 5.2.1.1前处理:化学清洗或Pumice,要求如下： 基材铜厚＞l/3oz得，化学清洗加喷砂;基材铜厚＜l/3oz得,酸洗加喷砂。 5.2.1.2针对1/3 oz得铜面PAD,在ENIG/ENEPIG后需要在中间废料区增加设计两个 5* 10mm框,框内放置最小PAD,便于切片抽检金PAD得底铜厚度，铜厚要求根据产品 要求定义。 *单位要求:镀层厚度单位统一使用微米(um)o *厚度规格要求参照MI。 5.2.3.1水Ni厚度参照上下限中值o *Au厚度大于规格下限。 *沉金区域铜厚与线距要求:当铜J?＞25um(l＞ Omil)时，线距必须＞75um(3mil)o SENIG(选择化银金)干膜只要盖任不需化金得铜面即可，减少看机污染;即:SENIG干膜尽 量少。 5.2.6无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉,避免金浪费。 5.2.7条状保护膜得间隙不能超过1mm,避免金浪费。 5.3 G/P 5.3.1水厚度规格要求 *Au/Ni 厚度参照 MI o *电镀面积 *除电镀夹点PAD与电镀PAD（包括有效PAD与补加铜面）外，其她全部盖住;即:镀金 干膜尽量多。 5.322水双面电镀银金板，两面电镀面积比不能超出4:1 o 5.323 *流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面得电镀面积，此面积不 包含导通夹点得面积。 *导电引线宽度要求丑）、2mm; 5.3.4水导电夹点 *导电夹点要求设讣在电镀PAD同一面，如果就是双面电镀，要求两面都要有夹点并 两面之间就是导通得。 5.342 *成型区与导电夹点一侧得板边间距＞10mm,板内电镀PAD与导电夹点距离210mm。 534.3 *电镀银金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm（长）xl0mm（宽）,（如下图）。 250mm* 1 OOnim 或 250mm*600mm 5.3.5黑孔线 536标准流程: 5.3.6.1黑孔 遍数规则如下, 孔类型 柔板类型 遍数 线速 仅有通孔 双面板 2遍 1、2m/min 三,四层板 2屉 0、8m/min 537制程能力： 5.3.7.1普通双面板纵横比W4:l走黑孔，大于4:1走PTH。 4层及以上多层板通孔，纵横比（AR）＜4且孔径＞100um需全部走PTH。 5.4 电镀铜（CU/RVCP） 5.4.1标准流程： 5.4.1.1整板镀铜，黑孔9整板镀铜9IPQA首/抽检（切片）测量厚度，确认孔得品质。 5.4.1.2整板镀铜:PTH9整板镀铜（不过微蚀QIPQA首/抽检（切片）测量厚度，确认孔得品 质。 *单位要求： *镀层厚度单位统一使用微米（um）。 5.422 *电镀面积单位统一使用平方分米（dm2）。 *厚度规格要求 5.4.3.1水电镀铜厚度下限为5umo *电镀铜厚度范圉（规格上限■规格下限）＞8unio 5.4.33整板镀铜得面铜厚度需明确注明就是要求镀铜厚度还就是总铜厚 5A3.4整板镀铜如有特殊需要厚度均匀性，需在流程单付上记录页。 *图形电镀面积设定 *小板（250mm * 500mm）