功率半导体模块的发展趋势.docVIP

功率半导体模块的发展趋势 导语：?半导体模块之间的差异，不仅仅体现在连接技术方面。另一个差别因素是附加有源和无源器件的集成度。 功率电子模块的集成度 半导体模块之间的差异，不仅仅体现在连接技术方面。另一个差别因素是附加有源和无源器件的集成度。根据集成度不同，可分为以下几类：标准模块，智能功率模块（IPM），（集成）子系统。在IPM被广泛使用（尤其在亚洲地区）的同时，集成子系统的使用只刚刚起步。智能功率模块（IPMs） 智能功率模块的特点在于除了功率半导体器件外，还有驱动电路。许多IPM模块也配备了温度传感器和电流平衡电路或用于电流测量的分流电阻。 通常智能功率模块也集成了额外保护和监测功能，如过电流和短路保护，驱动器电源电压控制和直流母线电压测量等。 然而，大部分智能功率模块没有对功率侧的信号输入进行电气隔离。只有极少数的IPM包含了一个集成光耦。另一种隔离方案是采用变压器（赛米控的SKiiP reg;或英飞凌的PrimeSTACK#8482;） 进行隔离。 通常，小规模的IPM的特点在于其引线框架技术。穿孔铜板用作功率开关和驱动IC的载体。通过一层薄薄的塑料或绝缘金属板进行散热。 用于中高功率应用的IPM模块的设计特点是将模块分为两个层次。功率半导体在