应用无机化学：第四章 新型陶瓷材料.pptxVIP

第四章 新型陶瓷材料; 陶瓷在人类生活和社会建设中是不可缺少的材料，它和金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料。 传统陶瓷：硅酸盐类材料，以黏土为主要原料与其他天然矿物原料经粉碎混炼—-成形---煅烧等过程制成的。 新型陶瓷：具有特殊功能的无机非金属材料，是除金属和高聚物以外的无机非金属材料的通称。 纳米陶瓷：是指显微结构中的物相就有纳米级尺度的陶瓷材料。它包括晶粒尺寸、晶界宽度、第二相分布、气孔尺寸、缺陷尺寸等均在纳米量级的尺度上。 ;新型陶瓷的分类;本章内容;参考书籍;陶瓷是脆性材料，所以大部分陶瓷是通过粉体成型、烧结而得到所需要的形状，即烧结体。烧结体也是晶粒的聚集体，有晶粒和晶界，存在的问题是有一定的气孔率。 ;粉体制备;成型方法：模压成型;烧结;2. 陶瓷材料的相组成特点 陶瓷材料的基本相及其结构要比金属复杂得多，它通常由三种不同的相组成，即晶相(1)、玻璃相(2)和气相(气孔3)。 晶相是陶瓷材料中主要的组成相，决定陶瓷材料物理化学性质的主要是晶相 玻璃相是非晶态结构的低熔点固体，其作用是充填晶粒间隙、粘结晶粒、提高材料致密程度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。 气相是在工艺过程中形成并保留下来的，它对陶瓷电及热性能的影响很大。 ;3. 陶瓷材料的结合键 陶瓷材料的结合键为离子键（如MgO、Al2O3）、共价键（如Si3N4、BN）及离子键和共价键的混合键。形成离子键或共价键主要取决于两原子间的负电性。 ;4. 陶瓷材料的结构特点 陶瓷材料的晶体结构比金属材料要复杂得多，但仍以立方、四方、六方晶系为主。 离子键晶体的配位数取决于离子半径的大小。 对于共价键结合晶体， 配位数符合8-N规则(N是族数)。;5. 陶瓷材料的性能特点 由于其结合键为共价键或离子键，因而陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高化学稳定性，耐高温、耐氧化、耐腐蚀。还具有密度小、弹性模量大、耐磨损、强度高等特点。对于功能陶瓷还具有电、磁、光等特性。 ;14; §4.2 新型结构陶瓷材料;1 氧化铝陶瓷 氧化铝陶瓷以Al2O3为主要成分, 含有少量SiO2的陶瓷，又称高铝陶瓷. 根据Al2O3含量不同分为75瓷(含75%Al2O3，又称刚玉-莫来石瓷)、95瓷和99瓷，后两者又称刚玉瓷。 氧化铝陶瓷耐高温性能好，可使用到1950℃，具有良好的电绝缘性能及耐磨性。微晶刚玉的硬度极高(仅次于金刚石).;95瓷纺织件;2 氮化硅（Si3N4）陶瓷 氮化硅的结构：由SiN4四面体组成的共价键固体。它有?和?两种结构，都是六方晶格。两者不同之处是原子层的垛堆顺序不同。但它们不是同素异构体，两者可在一个很宽的温度区间内同时合成。 制造高强和高韧氮化硅制品要求粉末原料的?-Si3N4相含量高、粒度细，要求粉末有很高的纯度。 合成方法 ① 工业硅直接氮化： ②二氧化硅还原和氮化: 纯度可控，生产高强度氮化硅陶瓷 3SiO2+6C+2N2→Si3N4+6CO ③亚胺硅和氨基硅的热分解: 高纯度3Si(NH)2→Si3N4+2NH3 ④卤化硅或硅烷与氨的气相反应: 高纯度3SiH4+4NH3→Si3N4+12H2;主要特性;3. 碳化硅(SiC)陶瓷 1891年美国人阿奇逊偶然发现了SiC材料。 碳化硅的结构 ; SiC是用石英沙加焦碳高温还原而成： SiO2 + 3C SiC + 2CO 颜色有绿色和黑色, SiC含量愈高颜色愈浅，高纯为无色 由于晶界能和表面能比值很高，加上SiC表面有一层薄氧化膜，因此碳化硅很难烧结。通常采取一些特殊工艺手段和添加烧结助剂来促进烧结。常加助剂有B、C、Al等，降低晶界能，致密化。 ;高温强度高，在1400℃时抗弯强度仍保持在500~ 600MPa的较高水平。 碳化硅有很好的耐磨损、耐腐蚀、抗蠕变性能，热传导能力很强，在陶瓷中仅次于氧化铍陶瓷。 主要用途 由于碳化硅陶瓷具有高温高强度的特点，可用于制造火箭喷嘴、浇注金属用的喉管、热电偶套管、炉管、燃气轮机叶片及轴承等。 因其良好的耐磨性，可用于制造各种泵的密封圈、拉丝成型模具等。作为陶瓷发动机材料的研究也在进行。 ;4. 增韧氧化物陶瓷 增韧氧化物是一类高温结构陶瓷, 这类陶瓷中含有一定数量弥散分布的亚稳状态物质。当受到外力作用时,这些物质发生相变而吸收能量，使裂纹尖端的应力场松弛，增加裂纹扩展阻力，从而大幅度提高韧性。 目前常用的相变物质是四方相的氧化锆。 ; 部分稳定氧化锆(PSZ)：原则上讲，许多氧化物甚至非氧化物陶瓷都可用氧化锆来增韧。但实验结