第6章电子束和离子束加工.pptVIP

电子束加工：Electron Bean Machining，简称EMB。 离子束加工：Ion Bean Machining，简称IBM。;6.1?? 电子束加工;熔化、气化;经过电磁透镜聚焦的高能电子束流，在真空条件下直接轰击工件表面，使加工区材料熔化和气化，实现加工。偏转线圈用以控制电子束的扫描轨迹。; 通过控制电子束能量密度的大小和能量注入时间，就可以达到不同的加工目的。 电子束打孔、切割等加工：高电子束能能量密度，使材料融化和气化，就可以进行； 电子束焊接：使材料局部融化就可以进行； 电子束热处理：只使材料局部加热就可以进行； 电子束光刻加工：利用较低能量密度的电子束轰击高分子材料时产生化学变化的原理，即可进行。;1、电子束可以微细的聚焦，斑点小至0.1μm，所以加工面积可以很小，是一种精密微细的加工方法。 2、电子束加工是一种非接触式加工。工件不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。 3、加工材料范围很广，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料均可加工。 4、电子束的能量密度高，因而加工效率很高，例如，每秒可在2.5mm厚的钢板上钻50个直径为0.4mm的孔。 ;5、可通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制，所以整个加工过程易于实现自动化。还可以通过电气控制加工异形孔，实现曲面弧形切割等。 6、由于处于真空环境中，因而污染少，加工表面不氧化，