陶瓷材料力学性能和测试方法.pptVIP

高性能结构陶瓷是指具有高强度、高韧性、高硬度、耐高温、耐磨损、耐腐蚀和化学稳定性好等优异性能的一类先进的结构陶瓷，已逐步成为航天航空、新能源、电子信息、汽车、冶金、化工等工业技术领域不可缺少的关键材料。 ;根据材料的化学组成，高性能结构陶瓷又可分为: 氧化物陶瓷（如Al2O3、ZrO2）、 氮化物陶瓷（如Si3N4、AlN）、 碳化物陶瓷（如SiC、TiC）、 硼化物陶瓷（如TiB2、ZrB2）、 硅化物陶瓷（如MoSi2） 及其他新型结构陶瓷（如Cf/SiC复合材料）。;陶瓷的力学性能 (1) 弹性以及弹性形变 金属材料在室温静拉伸载荷下，断裂前一般都要经过弹性变形和塑性变形两个阶段。而陶瓷材料一般都不出现塑性变形阶段，极微小应变的弹性变形后立即出现脆性断裂、延伸率和断面收缩都几乎为零。两类材料的应力－应变曲线对比如下图所示。; 陶瓷材料的弹性变形服从虎克定律： ? ＝ E? （1-1） E为弹性模量，是材料原子间结合力的反映。由上可知，陶瓷材料的弹性模量比金属的大很多。 陶瓷材料形变的另一特点是：压缩时的弹性模量大大高于拉伸时的弹性模量，即E压E拉。 陶瓷材料压缩时还可以产生少量的压缩塑性变形。金属材料，即使是很脆的铸铁，其抗拉强度也有抗压强度的1/3～1/4。但陶瓷材料的抗拉强度通常不到抗压强度的1/10。;其弹性变形具有如下特征: 弹性模量大 这是由共价键和键合结构所决定的。共价键具有方向性，使晶体具有较高的抗晶格畸变、阻碍位错运动的阻力。离子键晶体结构的键方向性虽不明显，但滑移系受原子密排面与原子密排方向的限制，还受静电作用力的限制，其实际可动滑移系较少。此外，陶瓷材料都是多元化合物，晶体结构较复杂，点阵常数较金属晶体大，因而陶瓷材料中位错运动很困难。; 陶瓷材料的弹性模量大小不仅与结合键有关，还与其组成相的种类、分布比例及气孔率有关。温度上升陶瓷材料的弹性模量降低，熔点增加陶瓷材料的弹性模量增加，而当气孔率较小时。弹性模量又随气孔率增加呈线性???低。 通常陶瓷材料的压缩弹性模量高于拉伸弹性模量，由图1-2 ?-?可见陶瓷在压缩时，其曲线斜率比拉伸时的大。此与陶瓷材料复杂的显微结构和不均匀性有关。;陶瓷材料力学性能和测试方法; 影响弹性模量的因素：温度、材料的熔点和致密度等。 温度 由于原子间距以及结合力随温度的变化而变化，所以弹性模量对温度变化很敏感。温度升高，原子间距离增大，弹性模量降低。一般来说，热膨胀系数小的物质往往具有较高的弹性模量。; 熔点 物质熔点的高低反映其原子间结合力的大小，熔点与弹性模量成正比关系。在300K以下，弹性模量E与熔点Tm之间满足如下关系： E＝1000K Tm /Va (1-2) 式中Va为原子体积或分子体积，K为体积弹性模量。 致密度 弹性模量随材料致密度的增加而迅速增加，满足如下关系式： E＝ Eo（1－f1P＋f2P2） (1-3) 式中Eo为气孔率为0时的弹性模量；f1和f2为由气孔形状决定的常数，P为气孔率。 ; 陶瓷材料的塑性变形 塑性变形是指外应力去除后尚保持着的部分变形。材料在断裂之前所能容忍的形变量越大，则塑性变形越大，许多陶瓷到了高温都表现出不同程度的塑性。但在室温下，绝大多数陶瓷材料均不发生塑性变形。单晶MgO陶瓷因以离子键为主，在室温下可经受高度弯曲而不断裂，这是极个别的特例。 ; 近年来的研究表明，当陶瓷材料具有下述条件时，可显示超塑性： 晶粒细小(尺寸小于1um)；晶体是等轴晶；第二相弥散分布，能抑制高温下基体晶粒的生长；晶粒之间存在液相或者玻璃相。 典型拥有超塑性的陶瓷材料是用化学共沉淀法制备的含Al2O3的ZrO2粉体，成形后在1250oC左右烧结，可获得相对密度为98％左右的烧结体。这种陶瓷在1250oC、3.5×10-2s-1应变速率下，最大应变量可达400％。陶瓷材料的超塑性与晶界滑动或晶界液相流动有关，和金属一样．陶瓷材料的超塑性流动也是扩散控制过程。 ; 研究结果表明，陶瓷超塑性与金属超塑性的不同点如下： (1) 超塑性陶瓷的应变速率和应力之间既没有金