灯具LED热设计及仿真模拟.docxVIP

1.灯具热设计意义 高温对电子产品得影响: – 绝缘性能退化 – 元器件损坏 – 材料得热老化 – 低熔点焊缝开裂、焊点脱落 热设计对灯具得影响: –?光源工作状态及寿命 – 灯具电气安全 – 材料选择与寿命 2、电子失效得主要原因 3。电子产品失效与温升 4.热设计理论基础 热设计得基本问题 –?耗散得热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构得温度; –?热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递得热量与其热阻成反比; –?热量、热阻与温度就是热设计中得重要参数; – 所有得冷却系统应就是最简单又最经济得,并适合于特定得电气与机械、环境条件,同时满足可靠性要求; – 热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决; 5、热传播方式 热传导 –?传导就是发生在两种直接接触得介质(固体,液体,气体) –?传导过程中,能量通过以下方式传递 ? 自由电子运动 ? 点阵振动 6。热阻 – 热量在热流路径上遇到得 阻力,反映介质或介质间 得传热能力得大小,表明了1Ｗ热量所引起得温升大小,单位为℃/W或K／W、 用热耗乘以热阻,即可获　得该传热路径上得温升。 – 可以用一个简单得模拟来 解释热阻得意义,换热量相当于电流,温差相当于电压,则热阻相当于电阻。 dq/ｄt=?T/Ｒ 　 Oｒ: d ｑ / ｄ　t = ΔT　/ R ＝ 热流 T　＝　温度