制造强国系列信息电子课题组.docxVIP

领域课题报告十：信息电子制造强国战略研究报告摘要 当前，现代电了信息技术在计算机技术、信息通信技术和网络技术方面均已取得突破 性进展，由电子信息技术支撑的电子信息产业己经发展为经济增长的主要推动力，并成为 21世纪经济社会发展的重要基础。在我国，电了信息产业作为国民经济的基础产业，以其 渗透力强、煤响力大、发展速度快和潜力大的特点，在全球经济结构战略性调報和科技创 新屮，对国民经济、社会进步正在发挥着越来越重要的作用。当前电子信息产品己经成为 人们生产和生活的必需品，给人类生产生活带来了前所未有的便利，尤其伴随着物联网、 云计算、大数据、移动互联网等新型信息化技术的成熟与大规模的应用，未来电子信息产 业的市场前景必将更加宽广。 伴随着电了信息领域的技术和应用创新，电了信息产业白身面临的挑战也与口倶增， 这反映在以下儿个方面：一是产品和技术创新的速度要求提高，产业创新发展紧迫感空前 强烈，企业竞争激烈，昔口的行业霸主可能在几年之后就销声匿迹；二是产业的跨界发展 不断催生出新的衙业模式，新的业态不断出现，传统零伟、金融、教疗、医疗、制造等领 域都已经成为电了信息技术施展的舞台；三是电了信息产业作为国家和区域产业制高点的 位置进一步强化,电了信息向国民经济和社会生活领域的广泛渗透使得信息技术的发展、 信息技术的有效应用以及信息安全等问题成为国际性的问题。 我国信息产业较欧美发达国家起步晚、起点低，但通过不懈的努力，我国已成为信息 产业大国，在产业国际分工中占有非常重要的位置。但产业结构不合理、集聚稈度不高， 发展不平衡，产业基础薄弱、核心技术受制于人，高端人才培养和储备不足等问题都制约 着我国电子信息产业的未来发展。 由于电子信息产业的覆盖面非常广，因此在木报告屮有代表性地选择了集成电路、新 型显示、计算机与软件、消费电子、通信设备五个专题作为重点展开研究，希望能够通过 这五个方面的专题研究，较深入地展现我国电子信息制造业的发展情况。 —、集成电路 (-)产业现状 我国集成电路产业从20世纪90年代开始，逐步由大而全的综合制造模式走向设计、 制造、封装三业并举，形成了相对游离、独立发展的格局。经过“十五”和“十一五”的 快速积累，集成电路设计业目前已具备一定的实力。 根据2013年屮国半导体行业协会设计分会的统计，行业销儕额规模达到808.8亿元， 同比2012年的621.7亿元，增速大幅增长到了 30.1%。随着集成电路设计业的快速发展， 其在国内集成电路产业屮所占份额正不断提升。2013年，集成电路设计业在整体产业屮所 占份额已首次超过30%,达到32.2%； 2013年国内集成电路设计业30.1%的发展速度大大 高于全球集成电路设计业的整体增长水平。受此带动，2013年屮国在全球集成电路设计业 中所占比重继续上升,达到14.1%的份额，相比2012年的12.8%,提高了 1.3个百分点。但 是，与国际水平相比，我国集成电路设计业仍然规模不大、能力不足。根据对105家较大 规模设计企业的抽样调查，这些介业的平均毛利率与国际公认的行业平均毛利水平仍有较 大差距。在集成电路进入高成木时代的今天，没有足够的规模和毛利空间，也就意味着企 业的再投入能力不足。即使是屮国IC设计企业的第一名的销傅额，仍然无法进入世界排名 前10位。全行业的销伟额仍小于世界排名第一位的设计企业销伟收入。 据屮国半导体行业协会的统计数据，2013年，国内封装测试业保持了平稳增长，其规 模已达到1 098.8亿元，同比2012年的1 035.7亿元，增速为6.1%。从国内主要封装测试企 业2013年的销售额情况来看。这些金业大多保持了业绩增长的势头，前10大封装测试企 业的进入门槛已经达到23亿元人民币的水平。 (-)我国与强国对比分析 要实现屮国集成电路制造强国的目标，中国集成电路产业规模应达到全球的20%? 35%,集成电路满足国内需求应达到50%?70%, 300 mm (12 in)晶圆制造产能达到150 万片/月。 近年来我国集成电路产业尤其是设计业较快发展主要受益于移动互联终端市场需求旺 盛。移动通信基带芯片、终端多媒体芯片、应用处理器、金融IC卡芯片、安防电了芯片和 家电芯片等集成电路产品成为我国集成电路产业的主要增长点。与国际上集成电路发达国 家和地区相比，我国集成电路产品还缺乏竞争力：一是近两年来发展速度有所放缓；二是 国内企业整体实力和规模偏小，缺乏市场竞争力；三是量大面广的高端通用芯片，例如高 性能多核CPU、数字信号处理器(Digital signal processor, DSP)、动态存储器(Dynamic random access memory, DRAM)和现场课编程的门阵列电路(Field programmable gat