电路元器件命名规范及布线规范.docxVIP

资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 元器件命名规范 : 注意区分大小写 电阻 : R? 阻值 : 10R, 10k, 10M 电容 : C? 容值 : 1pF, 1nF, 1uF, 如果属于有极性电容 , 需在原 理图与 PCB 图上标注正极性标号 电感 : L? 感值 : 1nH, 1uH, 1mH 集成电路 : U? PCB 封装要求 : 如为双排引脚 , 需用半圆形缺口 指示第一脚 , 如为四方型引脚 , 应在第一脚的丝印 框外加圆点 , 且丝印框做切脚处理 , 丝印框应比元 器件的塑封壳略大 , 保证芯片焊接后依然能从丝 印层分辨出第一脚的位置 接插件 : J? 原理图信息描述要求 : 标注出接插件的特性 , 例 如是插针还是插座 , 插针的数目 , 间距等信息 , 如 M-16*2-100mil PCB 封装要求 : 应能从丝印层上明确第一脚 , 晶体 /晶振 : X? 标注 : 10MHz, 10kHz 排阻 : RP? 阻值标注如电阻 , 并注明所包含电阻个数 , 如 10R*4 测试点 : T? 三极管 : Q? 二极管 : D? 需要在 PCB 上进行标注正极性标号 开关、 继电器 : K? 输出连接器 ( 如 BNC, SMA) : P? 原理图 : 标注连接器的特性 , 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 BNC 母头 , 直插 , 标注为 BNC-F-S, 如果为 90 , 则标注为 BNC-F-R 磁珠 : FB? 标注 100M 时候的阻抗值 , 如 100M-600R 电气网络的命名规范 : 采用英文命名 , 可采用缩写 , 但意义应尽量明确 : 本地地址线 : LA 本地数据线 : LD 本地读 : LRD 本地写 : LWR 数字地 : DGND, 模拟地 , AGND, 输出地 :OGND, 电源地 : PGND 电源 : 应明确标明电压值 , 分清模拟和数字电源 , 模拟电源用 A 开头 , 数字电源用 D 开头 , 如 A+5V, D+5V , 如属于芯片专用电源 , 还应注明芯片名称 , 如 9739A+5V 参考时钟输入 : RCLK_IN 采样时钟输入 : SCLK_IN 触发信号输出 : Trigger_OUT 项目设计初期准备 : 1、 明确电路原理 , 确定电路的框图 , 应结合本模块所要完成的功 能技术指标逐项的分析 2、 说明各模块的作用、 模块间的连接线、 电源需求 , 对功能模 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 块的命名应该具有较强的可读性 , 命名采用英文 3、 说明本模块与整个系统中其它模块的接口 ( 包括接口的电气参 数和物理参数 ) 原理图设计 : 1、 按照项目设计中所分的模块进行原理图设计 2、 设计时 , 原理图图纸大小采用 A4 尺寸 , 一张原理图不完成一个以上模块功能 , 如一张 A4 图纸放不下 , 请对元器件进行分 part设计 3、 对元器件的命名请严格按照命名规范进行 , 对元器件的封装的命名也严格按照 pdf 资料上的命名进行 , 部分电气网络的命名也按 照规范进行 4、 对部分有特殊要求的信号线应在原理图上进行标注 , 如阻抗、 电压范围、 电流大小、 电压大小等 5、 分原理图的输入输出接口应在图上进行标识 , 并采用不同的端 口符号以明确信号的方向 封装设计 : 1、 检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有的  , 如已有封装  , 请沿用 2、 对于没有的封装 , 按照 pdf 资料设计相应的封装 , 并进行命名 , 相应的封装设计完成后 , 提交讨论 , 合格后放入封装库中 PCB 设计 : 布局阶段 资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 1、 载入器件 , 并检查是否所有器件均正确载入 2、 进行预布局、 设置板框尺寸、 设置安装孔大小及位置、 接插 件等需要定位的器件位置 , 同时将左下角的定位孔定义为参考点 , 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注 3、 规划电路板层数及层定义 , 预布局完成后提交讨论 , 并阐明布 局和层数安排的考虑 注意事项 : 1. 2.  布局遵照 ”先大后小 , 先难后易 ”的布置原则 , 即重要的单元电路、 核心元器件应当优先布局． 布局中应参考原理框图 , 根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． 布局应尽量满足以下要求 :总的连线尽可能短 , 关键信号线最短 ; 高电压、 大电流信号与小电流 , 低电压的弱信号完全分开 ;模拟信号与数字信号分开 ; 高频信号与低频信号分开 ; 高频元器件的间隔要充分． 4. 5.  相同结构电路部分 , 尽可能