电路焊接工艺标准.pptVIP

波峰焊接工艺标准—其它 锡炉中的锡使用一段时间后铜的含量会增加；应定期进行除铜处理和焊锡含铜量检测（一般除铜处理1次/每月，含铜量检测1次/12个月）以确保锡炉中焊锡的含铜量控制在0.3%以下； 焊接大面积PCB（如330×330mm）时应在锡槽的适当位置加一个支撑杆，以防PCB变形严重； 锡炉除铜要求及目的 锡炉除铜时应使锡炉温度下降到183±5℃（此时锡铜合金结晶点）； 打捞时只要在锡锅的中上部打捞即可，不用将漏勺伸到锡锅的底部； 打捞出的锡铜合金应为很细的针状物体； 由于元器件的引脚通常为铜质材料，在波峰焊接过程中，线路板和元器件引脚的铜部分发生电解并与锡发生化学反应，形成锡铜合金，锡铜合金含量过高，会使焊料硬而脆，流动性差，严重影响焊接质量。