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摩擦工程培训;前 工 程;配向材分子（无规方向）;摩擦取向原理; 但是，不同的聚合物其对液晶分子的取向能力显著不同，某些经摩擦的聚合物可显示出对液晶分子很强的取向能力，然而在其表面却观察不到密纹或划痕 取向层表面分子链取向理论 摩擦处理使配向膜表面的分子链产生一定的定向排列，液晶分子与配向膜表面的分子链相互作用，从而诱发液晶分子的取向。;技术成熟 具有 连续生产性;摩擦工艺 管理项目;一、配向能力： 配向能力指配向膜使液晶分子沿摩擦方向??列的能力的强弱。配向能力可以通过测量摩擦后配向膜的光学各向异性值D?来表征。若配向能力弱，液晶排列可能会不均一从而发生漏光，液晶的排列也很容易受电极配线的横向电场和基板段差的影响。 ; 增强配向能力的要点是增强摩擦强度和摩擦密度。增强摩擦强度可以通过摩擦辊轮的回转数，摩擦布的压入量，搬送速度，摩擦布的材质等因素控制： 压入量增大，配向能力增强 辊轮的回转数增大，配向能力增强 基台搬送速度减小，配向能力增强 与摩擦布的材质有关，呢绒处理的基板的配向能力较棉布的大 （呢绒的纤维密度、整齐程度要好于棉布，相当于增加了摩擦密度） 附：摩擦强度计算公式 Rubbing Strength (R.S.)= Nl{1+2πr(R/60)/V} 其中：N:摩擦回数 l:压入量 R: Roll旋转速度 r:Roll半径 V:基台移动速度 ;E; 一种PI能达到的最大预倾角是由PI本身的结构决定的，同时，预倾角也与PI的固化温度有关。 预倾角的大小与摩擦条件有关，摩擦强度、密度增大，预倾角有变小的趋势。 预倾角对制品的光学特性（对比度、阈值电压等）也有影响，预倾角并不是越大越好，而主要是要均匀、稳定。 ;三、面内均一性 ;2;摩擦装置示意图;RUB;逆転;摩擦工艺条件 ;Vtable;;摩擦工艺的主要不良 ;2;QMRT（摩擦不均TFT侧） QMRC（摩擦不均CF侧）; 二、偏芯Mura ;;1、摩擦基台静电：摩擦设备发尘量大，离子风除电器容易受灰尘影响，降低除电效果。 2、USC基台静电：USC基台磨损严重，造成剥离静电超标 目前对策：基台研磨（约2个月后需要再次打磨）；基台更换（预定为5月）;Stage;谢 谢！