中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业市场需求现状分析与投资价值前景评估报告.docx

? ? ? ? ? 2018 2023年中国晶圆制造与封测领域功能化学品行业市场需求现状分析与投资价值前景评估报告 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 提示： 在半导体晶圆制造和后端封装测试过程中均使用到了涉及电镀液、清洗液等功能材料化学品，此部分化学品具有用量少，销售价 ? ? ? ? 在半导体晶圆制造和后端封装测试过程中均使用到了涉及电镀液、清洗液等功能材料化学品，此部分化学品具有用量少，销售价格高，下游客户粘性大的特点。? ? ? ??集成电路芯片主要是底层数以万计的电路通过互联而成，传统8寸一下晶圆制程工艺涉及铝互联工艺，随着晶圆制程技术水平加深，芯片尺寸逐步缩小，以硫酸铜为原液的电镀工艺逐步形成，实现在12寸晶圆制程中铜互联工艺达到几十层的效果，每一层都需要经过刻蚀、显影、电镀铜、光刻胶清洗和剥离等诸多工艺，最终使得电路按照设计互联，从效果层面来讲主要是在晶圆沟槽上采用电镀的方法沉积、填充金属铜的工艺。 ? 图：晶圆加工制程中铜互联功能化学品产品应用 ? ? ? ??在下游封装领域，由于国内封装规模迅速扩大，电子终端产品不断更新换代，对半导体产品提出提高集成度、缩小产品体积、降低成本等要求，新的晶圆级封装技术不断出现，传统封装工艺是在晶圆加工后首先切割，后续封装；晶圆级新型装技术多采用晶圆凸块（Bumping）以及硅通孔（T