LED封装工艺流程图解(精).docxVIP

精品文档 精品文档 PAGE PAGE #欢迎下载 固晶焊线树脂基材 、目录 ?-. LED封裝简介 ?二、LED封装材料 ?三* LED封装工艺流程 k k ―、LE囲装简介 「LED封装之目的： -朴半寻体芯片封装程可以供商业使用之电于组件 保护芯片防衡辐射，水仏氧气，琪及外力破坏 -提髙组件之可靠度 -改善/提升芯片性能 -捉供芯片散热机构 -设计各式封裝形式，提供不同之产岳应用 二” LE囲装材料 仁封粪權心：基板 ?塞板的性能对于非晶粒性之失效有决定性之彩响 N时裝的基石：閨晶 九对外的桥梁:坪线 蔭坂材料特性：导电性精碉度污染价格PCB 蔭坂材料特性： 导电性 精碉度 污染 价格 PCB V X X X 申 Cerami c V 0 0 0 A Metal 0 0 0 0 低 二、LEIW装材料 2*固晶材料 固晶材料特性： 丨 固晶材料特性： 丨 P —— 导电性 导热性 精确度 时温件 价格 有机高分子银胶 V X V X 中 无机高分子倾胶 V V V V 高 合金 O O O O 固晶材料特性； 取得 加H 成垦 污染 价格 有机閒分子银胶 O O O X 离 无机商分子银胶 O O O X 高 H 3E O O O O 低_ 守电性 爭熬性 抗挠悭比焊线材料 守电性 爭熬性 抗挠悭 取得 加工 成型 价格 金线 0 W/B 易 高 铝线 0 W/B 易 中 金属片 0 Heater 难 低  三、LEIW装工艺流程 1 ?圍晶 * 固晶（Die Attachment or Die Bondins） *固晶之目的:利用银胶（绝缘胶）将芯片与支架（PCB）粘连在一起。 银胶的作用：U学电;2、粘接 绝壕胶（白胶）柞用：粘接（主要用于双电扳的芯片，即芯片发光区疝二个电故）（主矣用于单电觎的芯片，单电极即发光区表面只有一个电极） 绝壕胶（白胶）柞用：粘接 （主要用于双电扳的芯片，即芯片发光区疝二个电故） 三、LE囲装工艺流程 2 ■焊线 ?焊线(Wire Bondinfi) ?焊线之制程重点：桩据芯片迸行坪鐵秦数调蔓- 坪线之目的：剧用金线将芯片与支架/PCE ?焊线之制程重点： 桩据芯片迸行坪鐵秦数调蔓 三、LEI闵装工艺流程 3黒陂 O金线晶片胶体导电支架封胶之目的*利用胶水(环氧 树脂)将已固晶、焊线0K半成 品封装起來。 O 金线 晶片 胶体 导电支架 三“ LEIW装工艺流程 拱烤之目的：是让环氧树脂充令固化，同时时LED进行热老化。 初烤：初烤丈称为囲化，3皿 5G的产爲初垮温度为125t/60分钟； 8 6」10（2的产品，初烤温度为110t /30^^+125t兀0分钟* 长烤：离模后进行长烤（又称后囿化人 温度为125t/6-8b时，同的是让环 氧树脂充分囲化，同时对LED进苻热老化。 严 t C三、LEDif装工艺流程5.切割切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料切割有两部分；前切.石切前切：行业俗称一切.实际是半导体封装技术中的切筋环节.LED 支架在加工时.一个模具一抉可以同时生产很多支架，它们是连接 在一起的”切筋的目的就是将其一个个分开.Lamp 严 t C 三、LEDif装工艺流程 5.切割 切割之目的：将整片的PCB或者支架切割成单颗材料 切割有两部分；前切.石切 前切：行业俗称一切.实际是半导体封装技术中的切筋环节.LED 支架在加工时.一个模具一抉可以同时生产很多支架，它们是连接 在一起的”切筋的目的就是将其一个个分开. Lamp封装LED和SMD封装LED的前切方法不同.Lamp-LED采用切筋切 断LED支架的连筋。SMD-LED是采用划片，在一片PCB扳上用划片机 完成前切工作° 后切：行业俗称二切*是根据客户的要求调整LED曽脚长短的过程 三、LE囲装工艺流程 分bin JI测试的目的是：对经过封裝和老化试验的LED进疔光电聖数、外形尺寸 的检验，按照设定要求将成品材料分成不同的BIN。満足客户的需求? 同时将电性不良剔除. JI 三、LEDit装工艺流程 在管壳上打印器件型号、出厂日期等标记，进行成品的计数包 装，包装袋内放入干燥剂和标签.经过品悴检验后封口*对于 超寫亮LED还需硬防静电包装網