芯片封装原理及分类.pptVIP

* * * * * * Also note that copper content of the board is also dependent on the package style and I/O count. * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2021/3/26 * qja 结-空气热阻 qja 最早也是最常用的标准之一 定义标准由文件 JESD51-2给出 Ta = 环境空气温度, 取点为 JEDEC组织定义的特定空箱中特定点 (Still-Air Test) 芯片下印制板可为高传导能力的四层板(2S2P)或低传导能力的一层板之任一种 (1S0P) 2021/3/26 * qjma 结-移动空气热阻 qjma 空气流速范围为 0-1000 LFM 定义标准由文件 JESD51-6给出 Ta = 空气温度,取点为风洞上流温度 印制板朝向为重大影响因素 N 2021/3/26 * qjc 从结点到封装外表面(壳)的热阻,外表面壳取点尽量靠近Die安装区域 qjc 结壳热阻 Die Substrate PCB Junction Case 2021/3/26 * qjb 从结点至印制板的热阻 定义标准由文件