材料科学概论第四章无机非金属材料.pptVIP

材料科学概论第四章无机非金属材料.ppt

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第四章 无机非金属材料;普通的无机非金属材料:是工业和基本建设所必需的基础材料。如水泥、玻璃和陶瓷等。产量大,用途广。 先进的无机非金属材料:是20世纪中期以后发展起来的具有特殊性能和用途的材料,是现代新技术、新产业、传统工业技术改造、现代国防和生物医学所不可缺少的物质基础。主要有先进陶瓷、无机涂层和无机纤维等。;4.1? 陶瓷概论;材料科学概论第四章无机非金属材料;陶器;陶器;陶器;材料科学概论第四章无机非金属材料;元代;;唐山骨质瓷茶器; 二、陶瓷材料的结合键; 共价键特点:结合力很大,具有方向性和饱和性。共价晶体强度高、硬度高、熔点高、但是脆性大、无延展性,受热膨胀小。;; 1. 晶体相 是陶瓷的主要组成相。有硅酸盐、氧化物和非氧化合物等。其结构、形态。数量及分布决定陶瓷的主要性能和应用。 陶瓷常为多晶,可分为主晶???、次晶相及第三相,陶瓷的性能主要取决于主晶相。 ; (2) 氧化物 离子键结合,也有共价键结合。 氧离子作紧密立方或紧密六方排列; 金属离子规则地分布在四面体和八面体的间隙之中。??? ; (3) 非氧化合物????????? ●金属碳化物:共价键和金属键之间的过渡键, 以共价键为主。 间隙相:如TiC、ZrC、VC等; 复杂碳化物:Fe3C、Mn3C、Cr3C2, Cr23C6、WC、Cr7C3等。; ●氮化物:金属性弱些, 有一定的离子键。如六方晶格BN,六方晶系的Si3N4、AlN。高温强度好,耐热冲击好,抗氧化能力强,是很有前途的耐热结构材料。;陶瓷中的晶体类型和复杂程度超过金属晶体。 陶瓷晶体中也存在各种缺陷:; 2. 玻璃相 玻璃相是陶瓷材料中原子不规则的组成部分,其结构如同玻璃。 (1) 玻璃相作用 ① 粘连晶体相,填充晶体相间空隙,提高材料致密度; ② 降低烧成温度,加快烧结; ③ 阻止晶体转变,抑制其长大; ④ 获得透光性等玻璃特性; 但是,对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热耐火性等不利。因此,不能成为陶瓷的主导组成部分,一般含量在20%-40%。 ;; 3. 气相 陶瓷内部残留的孔洞。 根据气孔情况,陶瓷分致密陶瓷、无开孔陶瓷和多孔陶瓷。 气孔降低陶瓷的强度,造成裂纹的根源。尽量使其含量降低。 多孔陶瓷隔热性能好。 ●普通陶瓷的气孔率为5%~10%; ●特种陶瓷的在5%以下; ●金属陶瓷则要求低于0.5%。 ;白色相为晶相,深灰相为玻璃相,黑色相为气孔(× 1500);四、陶瓷材料的性能 4.1 陶瓷的力学性能 1. 刚度 陶瓷刚度(由弹性模量衡量)在各类材料中最高。因为陶瓷具有很强的结合键。 各种常见材料的弹性模量和硬度? ; 2. 硬度? 陶瓷硬度是各类材料中最高的,因其结合键强度高。????? ●陶瓷硬度为1000 HV~5000 HV; ●淬火钢为 500 HV~ 800 HV; ●高聚物硬度不超过20 HV。 陶瓷的硬度随温度的升高而降低, 但在高温下仍有较高的数值。??; 3. 强度 晶界使陶瓷实际强度比理论值低得多(1/1000~1/100)。 晶界上有晶粒间的局部分离或空隙; 晶界上原子间键被拉长, 键强度被削弱; 相同电荷离子的靠近产生斥力, 会造成裂缝。 ; 4. 塑性 陶瓷在室温下几乎没有塑性。 由于,陶瓷晶体滑移系很少,位错运动所需切应力很大; 共价键有明显的方向性和饱和性,离子键的同号离子接近时斥力很大,滑移非常困难; 但是,在高温慢速加载,特别是组织中存在玻璃相时,陶瓷也表现出一定的塑性。  ; 5. 韧性或脆性 (1) 陶瓷是典型的脆性材料? 冲击韧性10 kJ/m2以下, 断裂韧性值很低。 (2) 对表面状态特别敏感 表面细微裂纹,受载时裂纹很快扩展。 改善陶瓷韧性的方法:?(P62) 消除陶瓷表面的微裂纹。 预防陶瓷中产生缺陷。 ; 4.2 陶瓷的物理性能和化学性能 1. 热膨胀性能 陶瓷的热膨胀系数很低。比高聚物低,比金属更低。 材料热膨胀系数的大小与晶体结构和结合键强度相关。 2. 导热性 陶瓷的热传导主要依靠原子的热振动来完成。陶瓷无自由电子传热,导热性很低。较好绝热材料。 3. 热稳定性 热稳定性就是抗热震性, 一般用试样急冷

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