第四章复合材料的焊接.pptVIP

第四章 复合材料的焊接;现代陶瓷具有耐高温、耐磨性好、硬度高、耐腐蚀性好、重量轻等许多优良的性能。 但陶瓷材料同时也具有致命的缺点，即脆性大，耐热震性能差，而且陶瓷材料对裂纹、气孔、夹杂等细微的缺陷很敏感，这一弱点正是目前陶瓷材料的使用受到很大限制的主要原因。 因此，陶瓷材料的韧性化问题便成了近年来陶瓷工作者们研究的一个重点问题。各种陶瓷韧化途径中加入起增韧作用的第二相而制成陶瓷基复合材料是一种重要的有效的方法。;1、陶瓷基复合材料的定义 定义:陶瓷基复合材料是通过在陶瓷基体中引入第二相增强 材料，以实现增强、增韧的多相材料，又称为多相复合陶 瓷或复相陶瓷。 ;延性颗粒;(2) 晶须增强体;(3) 纤维增强体; ;反应合成技术 反应合成法又称原位生成复合法，是Koczak等首先于1989年提出，但实际上最早出现于1967年前苏联Merehanov用SHS法合成TiB2/Cu功能梯度材料的研究中，随后对于此类材料制备技术的研究和开发应用非常活跃。 ;复合材料的性能主要取决于增强相的形貌、尺寸、分布和体积分数，以及基体与增强相之间界面的特性。 传统合成技术对增强相的选择及其与基体界面特性的控制方面存在许多问题，如：增强相颗粒尺寸不能太小、增强相易于偏聚、增强相与基体界面结合不良，在制备或高温使用过程中易于发生界面反应，造成性能的降低等。此外，这些合成技术往往较为复杂，成本偏高。 针对这种情况，近年来发展一种新的合成技术—反应合成或原位合成技术;与传统的外加增强相的金属基复合材料相比，反应合成具有如下的优点： ① 增强相由反应合成，细小(0.1-5?m)且弥散均匀分布； ② 一般来说，增强相表面无污染，与基体结合良好； ③ 增强相热力学稳定，可大幅度提高复合材料的高温性能； ④ 具有工艺简便，成本低的特点，并可制得形状复杂，尺寸大 的构件，被认为是最有前途实现产业化的工艺技术之一。; ; ;3、陶瓷基复合材料的制备工艺;（1）连续纤维增强CMC成型工艺;料浆浸渍及热压烧结法;料浆浸渍工艺过程; 2）化学气相沉积（CVD）法;化学气相沉积工艺过程原理图; 3）直接氧化沉积法; 4）先驱体热解法;（2）晶须（短纤维）补强CMC成型工艺;（3）颗粒弥散型CMC的成型工艺;4、陶瓷基复合材料的应用; 应用例; ;(1)陶瓷基复合材料具有陶瓷连接的难点。 ① 高熔点及有些陶瓷的高温分解使熔焊困难 ② 陶瓷的电绝缘性使之不能用电弧或电阻焊进行连接 ③ 陶瓷的固有脆性使之无法承受焊接热应力 ④ 陶瓷材料的塑性韧性差使之不能施加很大的压力进行固相连接 ⑤ 陶瓷的化学惰性使之不易润湿而造成钎焊困难。 ;(2)陶瓷基复合材料连接时，在选择连接方法与材料时，要考虑 对基体材料与增强材料的适应性。 (3)应考虑避免增强相与基体之间的不利界面反应，不能造成增 强相的氧化及性能的降低等，因此连接温度不能太高，时间也 不能太长。 (4)由于纤维增强的陶瓷基复合材料的耐压性能较差或受到限制， 连接过程中不能施加较大的压力。; ; ; ; ; ; ; ; ; ; ;(2) 陶瓷陶瓷基体与金属接头在界面间存在着 原子结构能级的差异，陶瓷基体与金属之问是通过过渡层(扩散层或反应层)而焊合的。两种材料间的界面焊合反应对接头的形成和性能有极大的影响。接头界面反应和结构是陶瓷基体与金属焊接研究中的重要课题。 当集中加热时，尤其是用高能密度热源进行熔焊时，靠近接头的陶瓷一侧产生高应力区域，很容易在焊接过程或焊接后产生裂纹。;另一个减小应力的办法是采用金属中间层，使用塑性材料或线膨胀系数接近陶瓷线 膨胀系数的金属材料。塑性材料是通过金属本身的塑性变形减小陶瓷中的应力，采用低线膨胀系数的金属材料做中间层则是将陶瓷基复合材料中的应力转移到中间层中。同时使用两种不同的金属中间层材料也是降低热应力的有效办法之一。一般是以镍作为塑性金属，钨作为低线膨胀系数材料使用. ;与陶瓷基复合材料焊接的金属或用做中间层的金属主要有钢、镍、铜镍合金、钨、铜、袒、铌、锆、钛、膨胀合合金等。除·般要求外，对于这些金属的主要要求是线膨胀系数与陶瓷基体相近，并且在构件制造和工作过程中不发生同素异构转变，以免引起线膨胀系数的突变，破坏陶瓷基复合材料与金属的匹配关系而导致连接失败。 ;陶瓷材料主要含有离子键或共价键，表现出非常稳定的电子配位，很难被金属键的金属钎料润湿，所以用通常的熔焊方法使金属与陶瓷基复合材料产生熔合是很困难的。 用金属钎料钎焊陶瓷材料时，可以对陶瓷表面先进行金属化处理、对被焊陶瓷的表面改性，或是在钎料中加入活性元素，位钎料与陶瓷之间有化学反应发个，通过反应使陶瓷的表面分解形成新相，产生化学吸附机制。这样才“能形成结合牢固的陶瓷与金属结合界面.;选择陶瓷基复合