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- 2021-04-09 发布于广东
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金属有机化学 ii. 其他π酸,如CO 吸电子烯烃是一种π配体,能接受金属d电子反馈,其它π酸也能促进还原消除反应,常用CO,产物也容易纯化。 iii. 加热 上述还原消除反应产物和该络合物分解所得到的产物完全相同,所以,加热也是产生还原消除反应的一种方法。 iv 正电荷 络合物是中性的,在苯中是稳定的,但在MeOH中,由于MeOH作为配体取代了I-配体,而生成了以I-为反离子的带正电荷的络合物,而很容易失去一分子碘苯生成络合物。 (二) 还原消除反应的特点 i. 顺式消除 ii. 构型保持 3. 插入反应和反插入反应(Insertion and deinsertion) 一般,指小分子插入M-H键或M-C键。 此处,R=烷基,芳基或负氢 其中,烯烃和CO的插入反应特别重要。 A=B为 (1). CO的插入和脱羰化 CO的插入与脱羰是可逆反应。 其步骤有: i. CO和金属配位,由于CO是一种π酸,金属的d电子向CO的π*反键轨道反馈,导致M-R键削弱,C=O键同时也削弱。 ii. 所谓“插入反应” 1) CO插入的途径 “CO插入”有两种途径: CO插入到M-R键中,生成酰基金属化合物 和金属σ键联的基团移位到π配位的分子生成酰基金属化合物。 两种方法证明是按照途径ii即烷基迁移机理: 方法a:13C标记Mn络合物与CO反应(ML6)
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