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allegro如何建PCB封装 如何创建贴片元件. 1,allｅgro与ＰADS建封装的区别。 最大的区别是alｌegro需要从建焊盘开始，先建焊盘，然后再使用焊盘建元件封装。 PＣB封装与原理图逻辑之间的关联是靠原理图的元件属性中ＰCB封装。 ＯＲCAD和ａllegｒo配合使用不需要单将PCＢ封装和逻辑封装进行专门的关联。 2,如何创建一个贴片焊盘。 使用来创建焊盘,文件位置：「开始」菜单\程序\Caｄencｅ\Releaｓｅ 16．３\PＣB　Editor Uｔilitiｅs＼ Paｄ　Desiｇnｅｒ 设置设计单位为“毫米Ｍｉｌｌiｍeｔer”，其它的可不管 设计单位 设计单位 贴片元件不设置 贴片元件不设置 设置焊盘大小和形状; 查看不设置设置焊盘 查看 不设置 设置焊盘 ﻩ 焊盘形状 　焊盘宽 　 焊盘高 　 　 偏移一般为0 选择相应的层 表层 阻焊顶层 阻焊底层 钢网顶层 钢网底层 菲淋顶层 菲淋底层 贴片焊片此处打钩,否则为直插类型 通常来说阻焊层要比焊盘大4ｍiｌ以上，记得钢网层一定要设置，大小与焊盘一样大. ３,创建PCＢ封装; 使用PCB Ｅditｏr来创建，创建步骤如下: ﻩ打开软件-选择Pａcｋａｇｅ symｂｏl,并指定路径和所建的PＣB封装名称-ＯＫ确认 设置图纸:Seｔup-Dｅsign paramｅtｅrs 其它地方默认图纸大小，建议不要过大单位ｍm 其它地方默认 图纸大小，建议不要过大 单位ｍm 修改设计栅格Setup-Grｉｄs 设计栅格 设计栅格 放置焊盘：Lａyouｔ-ｐｉnｓ 脚位丝印偏离起始焊盘脚位 　 　 增量设置焊放置数量和间距 脚位丝印偏离 起始焊盘脚位 　 　 增量 设置焊放置数量和间距 焊盘数量　 焊盘间距 选择焊盘 设置焊盘是否有电气连接 板框 板框 几何图形 元件值 约束区 设备类型 蚀刻 制造 包 几何图形”焊盘” 包 布线框”焊盘禁止” 引脚 参考编号 路线布线框”布线禁止” 公差 用户部分元件 通过布线框”过孔禁止” 放置装配层外框:设置和元件大小一至，使用线条加到”Pａck Geomeｔry层中assｅmｂly_toｐ” 线宽设置为0 线条形状和线宽选择层线条形状和线宽选择层 线条形状和线宽 选择层 线条形状和线宽 选择层 ﻩ丝印层:元件的图框,使用线条加到”Pack　Gｅｏmetry层中aｓseｍbly_tｏp” 　　 线宽设置为0.16(6.3mil） 放置禁止区: 使用矩形加到”Paｃｋ　Geomｅtrｙ层中asseｍblｙ＿top” 放置到元件外框之外,用于DＲC检查. ﻩ设置参考编号:Layouｔ－laｂels-ReｆDｅｓ ﻩ需要放置两层:Assｅmbｌy_ｔop和Sikｓｃrｅｅn＿top 标记大小旋转文本块镜像装配层 标记大小 旋转 文本块 镜像 装配层 选择层 装配层 找不到自定义焊盘解决方法： 主要原因是因为没有指定路径． Seｔuｐ-Usｅr　pｒｅｆereｎｃes…－Pａｔｈs—Ｌｉbrary 做何创建热风焊盘 打开－-新建--选择Fｌａsh symｂol 设计规则: 尽量不要建不规则的热风焊盘 钻孔较小（１0mｉl以下)： 热风焊盘的内径比钻孔大１0ｍil,外圆直径比焊盘的直径大2０ｍｉｌ 钻孔较大(1０mil以上): 热风焊盘的内径比钻孔大2０ｍiｌ(0.５mm）,外圆直径比焊盘的直径大２0ｍｉl(0.５mm) 开口宽度： （热风焊盘的外径-内径)／2＋1０miｌ 　 　10miｌ(0.25４) 注意修改设计单位 执行菜单命令Add—ｆlaｓh打开对话框 选择单位设置中心点，默认 　 选择单位 设置中心点，默认 　开口宽度 开口数量 开口角度 　 内径 　外径 确认 创建通孔类直插焊盘: 过孔形状过孔直径 过孔形状 过孔直径 外层外层比正常焊盘大0.1mm热风焊盘表层设计与焊盘相同焊盘形状焊盘宽 外层 外层 比正常焊盘大0.1mm 热风焊盘 表层设计与焊盘相同 焊盘形状 焊盘宽 焊盘高 不钩选 不用设置比正常焊盘大0.１mm热风焊盘选择合适的热风焊盘焊盘形状 不用设置 比正常焊盘大0.１mm 热风焊盘 选择合适的热风焊盘 焊盘形状 焊盘宽 焊盘高 内层 Aｌlｅgrｏ中Regulaｒ　pad，thermal reliｅf，ａnti　pad的概念解析   2010-０５-27 ２0:29:34|  分类: HYＰERＬINK ＼l ＂m=０t=1＆ｃ=fks_3７3４083066＂ \o Allegro＂ Allegｒo |  标签： |字号大中小 订阅 什么是Ｒeｇular pad,thermal ｒelief,anｔｉ