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Caｄenｃe学习笔记3__封装 IPC软件计算后导出 下面是STM３2F１03RCT6（６４脚QFＰ封装)数据手册的封装尺寸： STM32F１03ｘC, STM3２F103xＤ, STＭ3２Ｆ103xＥ　Ｐaｃkａge ｃｈaｒａcteristics Fｉｇure ７１. LQFＰ64 – 1０　x １０ mｍ 64 ｐin　low-pro 72. Recommｅndeｄ fooｔprｉnt Tａbｌe　７２. ＬＱFP６4　–　10 x 1０　mm　６4 pｉn low-ｐro　flat ｐａckａge mechanｉcaｌ data Sｙmbｏl ｍillｉmetｅrs iｎcｈes(1) Mｉn Tyｐ Max Mｉn Typ Max A １.60０ ０.０630 A1 0．05０ 0.15０ 0．0０２0 0.005９ A2 1.3５０ 1．４00 1．450 0.05３１ 0.0551 0.０571 ｂ ０.17０ 0.220 0.2７0 0．０06７ 0.0087 0．0106 ｃ ０．０90 　 0.２０0 0.0035 ０.007９ Ｄ 1１.800 12.0０0 12.200 ０．４6４6 0．47２4 ０.4803 D1 9.80０ １０.00０ 1０.200 0．3８５8 0.３937 0．401６ Ｄ. 7.5０0 E 　11.800 12.000 1２.2０0 0.4646 ０.4724 0．４803 E1 9．8０0 10.0０ 10．2０0 ０.38５8 ０.3９37 0.401６ ｅ 0.５00 ０.01９7 ｋ 0° 3.5° 7° ０° 3.5° 7　° L 0．4５0 0．600 0．７5 0.0177 ０.023６ 0．0295 L1 1.00０ 　 0.０39４ ccc 0.0８０ ０.０031 N Nuｍber　ｏｆ ｐins 6４ 然后打开IPＣ,在Calcｕlate中打开ＳMD Calculator,选择QFＰ封装，双击或者点击ok,出现计算界面，如下图: 此时在左侧窗口填上相应的数据,然后光标停在任意一个数据中回车，就可以计算出其余的尺寸了。注意到这里的单位是毫米Ｍilｌiｍeters,所以应该对应数据手册中的毫米而不是英尺。Ｐitch（Ｐ）在图中是引脚中心的间距，对应于数据手册中的ｅ,值为0．５。A和B分别是两个方向上的引脚数量,都是16，下面给出了提示,如果是矩形芯片的话，A应该小于Ｂ。Ｐｉn Ｃounｔ(fｏr search)是引脚总数,填64。L1和Ｌ2表示包括引脚的芯片宽度和长度,对应芯片手册的D和E,最小值是11.8，最大值是1２.2。T是引脚长度，对应于数据手册中的L,最小值为0．45,最大值为0.75。W表示焊盘的宽度，对应于数据手册中的b，最小值为0.17,最大值为0.27。A和B表示不包括引脚的芯片宽度和长度，对应芯片手册的D1和E1，最小值为9.8,最大值为10.2。H表示芯片的高度,对应于芯片手册中的A，最大值为１.6,不用填最小值。Ｋ表示芯片离PCB板的高度,对应于芯片手册中的A1，最小值为０.05，不用填最大值。填完之后光标放在任意一个框中回车,就可以计算出其余的数据了。可以看见ＩＰC软件自动给这个封装命名了,打开Laｎd Ｐatterｎ就可以看到装配边框、丝印边框、Place_Boｕnd_Top等的数据，如下图左。 　 点击Wｉｚard图标，可以导出这个封装。导出封装前需要进行一些选项设置，可以每次都设置一下,也可以在工具栏“Ｐreferencｅｓ”里面统一设置一下,点击下面的“Ｐrefｅrｅnｃes”图标后，会出现一个设置的窗口,在WizaｒdＣAD Tooｌs下面选择自己的工具,这里选择Alｌeｇro,对应右边选择软件版本，Version选择16.3，设置好封装的输出路径,其余默认即可。 之后选择WｉzarｄOｐtiｏns,对应右边勾选Wｒiｔｅ ｄata to PLＢ,表示每次导出封装时都会保存到库里,下面接着是默认的库 D:\Pｒｏgｒａｍ Fiｌes\MenｔorGraphics\9.5ＰADS\ＳＤD_HＯＭＥ\LPWizaｒｄ\ＣＡD Daｔａ\Wizard.plｂ09，专门用来保存导出的封装,接着选择Alｌegro工具,下面勾选要输出的数据,一般全都选上，最后点击右下角“Ｓave and Cloｓe”,如下图： 点击“Wｉzａｒd”图标时弹出的窗口如下，各个选项前面已经设置好了，这里不用再设置，如果要改变一些设置，在这里改就可以了，比如说知道库里已经有了这个封装，这里就不用勾选,“Wriｔe ｄaｔa ｔｏ ＰLB09 filｅ”，但是仅对本次操作有效，最后点击“Create ａｎｄ Cloｓe”图