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Cadenｃe学习笔记２_＿焊盘 一、焊盘前期准备 在Aｌｌeｇro系统中，建立一个零件(Sｙmｂol）之前，必须先建立零件的管脚（Piｎ）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装,需要制作不同的Pａdstａｃk。 名词解释 不同层的名词解释:Bｅgin Layｅr： 最上面的铜 Default Iｎｔernal： 中间层 End Layer： 最下面的铜 ﻫＳｏldeｒ Mａsk: 阻焊层、绿油层。是反显，有就是没有。等于是开了个小孔不涂绿油,是为了把焊盘或是过孔露出来,不涂绿油就是亮晶晶的铜，也就是在板子上看到的焊盘,或者是一个个的孔,其它的部分都上阻焊剂,也就是绿油,其实不光是绿色的,还有红色的、黑色的、蓝色的等等。ﻫＰａｓｔe Mａｓk： 助焊层、钢网层、锡膏防护层、锡膏层,也叫胶贴、钢网、钢板。是正显，有就是有。等于是钢网开了个窗,过波峰焊时机器就在此窗口内喷上焊锡了。 这一层是针对表面贴装(SMD）元件的,其实不光是表贴，通孔也要用到，因为通孔的表面上也有个焊盘,该层用来制作钢板﹐而钢板上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢板盖在电路板上(与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢板﹐这样ＳＭD器件的焊盘就加上了锡膏，之后将ＳＭD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢板上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。Fiｌm Masｋ：预留层，用于添加用户自定义信息，根据需要使用。 不同焊盘的名词解释: Reｇｕlar Pad:实际焊盘、规则焊盘,正片中使用，也是通孔焊盘的基本焊盘。可以是:Null、Cｉrｃle　圆型、Sｑuａｒe 方型、Oblonｇ　拉长圆型、Ｒectanglｅ　矩型、Oｃtagｏn 八边型、Sｈape形状（可以是任意形状)。 Ｔｈeｒmal Relｉef: 热焊盘、热风焊盘、花焊盘、防散热焊盘。使用Flａｓｈ,由于Fｌａsh大多是花型的,又叫花焊盘。Fｌash在负片中使用。正负片中都可能存在,用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。可以是:Nｕｌl、Ciｒcle　圆型、Ｓｑｕａｒe　方型、Ｏblong 拉长圆型、Rｅctanｇｌe 矩型、Octagoｎ 八边型、flasｈ形状（可以是任意形状）。 主要有以下两个作用: （1）防止散热过快。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式； (２)防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。ﻫﻫAnti ｐad: 反焊盘,隔离焊盘,负片中有效，用于在负片中隔离焊盘与敷铜，防止管脚与其他的网络相连。可以是:Null、Circｌｅ　圆型、Squａre 方型、Obｌoｎg　拉长圆型、Reｃtangｌｅ 矩型、Octａgoｎ 八边型、Sｈape形状(可以是任意形状)。要注意的是：(1)负片时，Ａllegro使用Ｔherｍal Relｉef和Anti-Pａd（VCC和GND层)，Rｅｇular Pad无效(2）正片时，Aｌｌｅgro使用Rｅguｌａr　Ｐａd（信号层），Thermal　Relｉeｆ和Ａnｔi－Pad无效 其它名词解释： 导通孔(vｉa)：一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。　 盲孔（Ｂｌind via )：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Burｉeｄ viａ):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through vｉa )：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 （Singｌe　ｖiａ ):贴片式焊盘。 元件孔(Compｏnent hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。　 Stａｎd ｏff :表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 Ｓiｌkｓcreen:丝印层。 Aｓｓemｂly：安装丝印层、装配层。 注意:盲孔要有SｏlｄerMasｋ_TOＰ，因为一边露在外面。埋孔焊盘不需要SolderＭａｓｋ和Pasｔemaｓk,因为都在里面。 参数设置 A.制作表贴焊盘,要将 Singel layer mode 复选框勾上。需要填的参数：    　ＢEGINLAYER层的Reｇular Pad； 　 实际大小    　SOLＤＥMASK_TＯP层的Regｕｌar Pad; 比实际大小多0.１mm（５miｌ) ＰASTEＭAＳK＿TOP层的Rｅgular Pad。 　　 实际大小 Ｂ.制作通孔焊盘，需要填写的参数有: BEGＩＮLAYER层的Ｒegulaｒ Ｐaｄ,Tｈeｒmａｌ Reliｅf,Anti Pad； DEＦAＵLTINTERN