- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
PAGE
PAGE 3
中文摘要
题目:SMT无铅回流焊接技术的应用
摘要:随着人们环保思想的深入,人们越来越关心重视绿色无毒的生产技术在电子行业的使用已经是大势所趋。又随着ROHS(Restriction of Hazardous Substances)的出台实施,已经严格限制在电子电器设备中使用某些有害成分,其中铅的含量更被限制不得超过0.1%,这时候对无铅技术的分析和讨论是有必要的。无铅技术包括相应的组装方式,无铅回流焊接工艺是如今表面组装技术中最重要的工艺之一。在材料上,尤其是焊料上变化最大,无铅焊料与有铅焊料的不同迫使回流焊接
原创力文档


文档评论(0)