华灿光电：2020年年度报告摘要.PDFVIP

华灿光电股份有限公司2020 年年度报告摘要 证券代码：300323 证券简称：华灿光电 公告编号：2021-045 华灿光电股份有限公司2020 年年度报告摘要 2020 年是实施公司战略调整尤为关键的一年，公司以技术促发展，向管理要效益，发力高端市场， 提升企业价值。重要事项如下： 1、报告期内，公司经营业绩扭亏为盈，实现营业收入264,413.30 万元，较上年同期下降2.66%，剔 除 MEMS 传感器业务合并范围变动影响较上年同期增长 5.41%；归属于上市公司股东的净利润为盈利 1,823.97万元，较上年同期改善101.74%。资产总额1,103,421.11万元，资产负债率由上年同期58.44% 下降至42.83%；归属于上市公司股东的净资产为630,842.81 万元，较上年同期上升31.18%。 公司执行高端市场战略决策，持续优化产品结构与客户结构，完善治理结构组建新的管理团队实施运 营管理和产品线专项管理变革。公司聘请多名经验丰富的高级管理人才实施管理变革，强化过程控制、精 细管理及财务结果为导向，构建高效管理体系，提升运营效能。公司产品盈利能力提升，经营业绩有效改 善，抗风险能力增强。 2、公司完成人民币15 亿元向特定对象发行股票的资金募集，此次募资主要用于Mini/Micro LED 研 发与制造项目、GaN 基电力电子器件的研发与制造项目，有力支撑公司发展战略。 3、研发方面：研发是公司的核心竞争力之一，公司从15年前成立至今致力于自主创新，通过其 “工 程师文化+归国博士+资深业内人士”相结合的模式组建各类专业技术人才团队。报告期内，公司累计拥有 专利及软件著作权共904 项（其中已授权663 项，正在审核中241 项），3 项发明专利获中国专利奖优秀 奖；公司研发投入15,295.55 万元，占营业收入5.78%，通过持续高比例研发投入进一步提升核心技术水 平，巩固公司在该领域的技术领先优势。除此之外，公司与国际LED 知名厂商Semicon Light 签署了倒装 芯片技术专利许可协议，此项协议涉及250 余项关于Semicon Light 倒装LED 芯片和封装技术的全球注册 专利，公司在Mini/Micro 等新兴市场的专利保护体系更加完善，大大提升公司国际市场竞争力。 4、市场方面：公司以客户为中心，以市场为导向，是行业内最早开展Mini/Micro 技术研发的芯片企 业之一，自2019年开始Mini LED 芯片产品为行业内率先实现批量生产与销售。公司提倡产业链协同合作， 推动新型高端显示产品产业化进程。目前，Mini LED RGB 芯片产品已应用于主流Mini LED 终端厂商的多 个重点项目，Mini LED 背光芯片产品已经覆盖Pad、笔记本电脑、显示器、TV 等终端产品。合作伙伴涵 盖行业内众多龙头企业，公开披露的包括台湾群创，京东方等知名企业。除此之外，公司重点推动高端背 光、高光效照明及显示等市场拓展，其营收占比得到大幅提升，市场份额行业领先。 5、产业链协同方面：随着行业发展及新技术涌现带来产业格局的变化，因其技术壁垒性和客户产品 需求差异性，公司作为上游芯片企业与产业链中下游客户的深度配合变得尤为重要。公司秉持产业链合作 共赢、协同发展的开放态度，大力推进与供应链上下游企业形成战略联动，不断在组织层面、信息层面、 1 华灿光电股份有限公司2020 年年度报告摘要 业务流程层面全面促成产业链协同，实现响应速度更快、预见性更长远、抵御风险能力更强的发展目标， 以最小成本为客户提供最优的产品和服务，提升公司的行业影响力。 一、重要提示 （1）本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 （2 ）本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证 监会指定媒体仔细阅读年度报告全文。 （3）所有董事均已出席了审议本报告的董