电子工艺及材料留第6章 精细功能陶瓷及材料.pptVIP

　　通常气孔和晶粒的绝缘性能好，而基质往往在高温下显示较大的导电性。 　　由于基质部分杂质浓度较高，在组织上又是连续相，所以陶瓷的绝缘性容易受基质相的影响。 　　设基质部分的电导率为?m，晶粒的电导率为?c ，则总的电导率(?)可用下式表示： 式中，　　?----晶粒的体积分数； 　　　　kc----晶粒的形状系数。 　若在考虑基质和晶粒的电导率的两种极端情况下，则如下式所示： 　　当 ?c?m时，则 当　 ?c?m时，则 　　由上面两式可知，基质的电导率支配着整个体系的电导率。 　　固体内部存在的气孔对绝缘性能的破坏不大，但当表面存在气孔时，因易吸水和被污染将使表面绝缘性显著劣化。 　　因此，原则上绝缘陶瓷应选择气孔少、没有吸水性的致密材料，并根据使用情况的不同在其表面上釉以防止污染和吸潮。 　　通常情况下，材料的绝缘性与材料的纯度、材料中杂质含量的多少有关。 　　材料纯度越高，杂质含量越少，则它们的绝缘性能就越好。 　　这是因为绝缘陶瓷中若有杂质引入，则会像掺杂半导体那样，在禁带中产生杂质能级，从而使电荷载流子增加，电阻率下降，结果使绝缘强度下降。 1. 3 常用绝缘陶瓷材料及其性能 　　绝缘陶瓷材料按化学组成可分为氧化物系和非氧化物系两大类。 　　氧化物系绝缘陶瓷已得到广泛应用，而非氧化物系绝缘陶瓷是70年代才发展起来的， 　　目前应用的主要有氮化物陶瓷，