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Bonding 工序工艺及设备介绍;目 录;一 Bonding工艺简介;Bonding过程示意图;;1.各向异性导电膜（ACF）;;;;导电粒子：
ACF的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的几率。
导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路情形发??。常见粒径范围在3～8μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。;Flexible Print Circuit;;;三 工序工艺参数; 四 设备介绍;3 设备layout 图 ;⑴ ACF供应单元;⑵ 预压单元;⑶ 本压单元;⑷ Pattern 检查;Thank you ;导电粒子：
ACF的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的几率。
导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路情形发生。常见粒径范围在3～8μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。;三 工序工艺参数; 四 设备介绍;3 设备layout 图 ;⑴ ACF供应单元;⑶ 本压单元
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