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中国必须成为集成电路强国 中国发展集成电路是中国特殊国情的需要，如果中国不能成为集成电路强国，中国的国家安全就不能保证，这是中国不同于德国、日本等国的实质性差别。同时，在经济上，中国的核心科技将控制在外国大企业手中，中国经济必将为此付出难以估量的代价。 一、日本和韩国、台湾地区两次承接集成电路产业转移 自20世纪50年代美国兴起集成电路产业以来，美国不断凭借政府和公司的政治、经济技术优势，提升信息技术，特别是集成电路的垄断地位。同时，放弃中、低端技术的市场，从而引发了全球集成电路中、低端技术两次转移。第一次是由美国转移到日本，第二次是由日本转移到韩国和台湾地区。 20世纪60年代至70年代日本开始大力发展集成电路产业，并由通产省牵头，以日立、三菱、富士通、东芝、日本电气五大公司为骨干，联合日本通产省的电气技术实验室（EIL）、日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所，共投资720亿日元，启动“超大规模集成电路共同组合技术创新行动项目（VLSI）”。经过4年多的研发，共取得1000多项技术发明专利，大幅度提升了日本的VLSI制作水平。随后，又以DRAM为突破口，凭借其生产技术和成本及可靠性优势，迅速成为全球DRAM主要供应国。1989年日本的中、低端集成电路在全球市场占有率达53%（美国为37%，欧洲为8%，韩国为1%）。1990年，虽然美国仍然控制着高端技术的垄断地位，日本已经成为全球半导体强国。在全球半导体企业排名行榜中，居前10位的有6家日本企业，居前20位的有12家日本企业。 韩国的集成电路产业虽然起步稍晚，但也取得了后发优势。1969年韩国政府颁布《电子工业振兴法》，并连续实施了《电子工业振兴八年计划（1969～1976年）》《推动半导体产业发展六年计划（1975～1981年）》《半导体工业扶持计划》《半导体工业振兴计划（1983～1987年）》《超大规模集成电路技术共同开发计划（1986～1993年）》等五个计划。到1998年，全球DRAM产业中心正式由日本转移到韩国。之后，韩国一边维持DRAM生产大国地位，一边开发用于数字电视、移动电话等应用领域芯片。而台湾地区则通过持续性集中投资，建成了世界一流的晶圆代工公司——台积电和联电。同时，积极研发创新，在芯片制造技术领域开始与日本齐头并进，占据全球集成电路制造的优势地位。 二、中国集成电路产业50年四次振兴均未实现预期目标 中国的集成电路产业始于上世纪60年代，先后经历了20世纪80年代、20世纪90年代、21世纪初和2021年至今四次较大规模的振兴。如果算上起始时的大发展，那么中国的集成电路产业已经经历了五个发展阶段。 20世纪60年代，中国开始研发集成电路。1972年，当中国第一块大规模集成电路诞生时，美国才刚刚推出1KB动态随机存储器（DRAM）。据专家估计，当时，中美之间的技术差距大约为一代水平。 20世纪80年代，中美、中日交流日益频繁，中国开始兴起第一波大规模技术引进潮。1982年10月，国务院成立以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，重点负责整治因多头引进、重复布点造成的混乱现象。提出“六五”期间国家集成电路工业“建立南北两个基地和一个点”的发展战略。1986年，电子部又提出“七五”期间集成电路产业“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。主要路径是从美国和日本引进相关技术和设备。 1989年，电子部又提出“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。并决定实施了“908”“909”工程。希望通过“以市场为导向，以CAD开发为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。”先后花费100多亿元从美国和日本引进生产线。然而，由于国内研发力量薄弱，未能跟上技术更新的步伐，很快陷入困境。 21世纪初，通过改制重组，原来引进的几条集成电路生产线（如华虹、华晶、华越）开始盈利，许多国企、合资企业和民营企业也加大了投资。仅中芯、宏力、华夏和信创四大芯片制造企业总投资就超过40亿美元，超过了我国集成电路产业前30年投资总额。2021年国务院出台《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发18号文件）。从2021年到2021年，虽然中国集成电路产业的销售收入年均增长超过了30%，但仍未摆脱对外国技术的严重依赖。 到2021年左右，随着数字技术的迅猛发展，原来市场占有率极高的模拟电视机、影碟机、录像机、收录机、组合音响、电唱机等低端消费类电子产品逐渐淘汰。国内有竞争力的