第4章内压薄壁容器设计.ppt

第4章内压薄壁容器设计 二、半球形封头 受内压球形封头计算壁厚与球壳相同。 球形封头壁厚可较圆筒壳减薄一半。但为焊接方便以及降低边缘压力，半球形封头常和筒体取相同的厚度。 三、碟形封头 又称带折边球形封头，球面半径Ri、过渡圆弧半径r和高度为h的直边。 相同受力，碟形封头壁厚比椭圆形封头壁厚要大些，而且碟形封头存在应力不连续，因此应用不广泛。 四、球冠形封头 降低凸形封头高度，将碟形封头的直边及过圆弧部分去掉，只留下球面部分。 也称无折边球形封头。 五、锥形封头 广泛用于化工设备(如蒸发器、喷雾干燥器、结晶器及沉降器等)的底盖 便于收集与卸除设备中的固体物料。 塔设备上、下部分的直径不等，也常用锥形壳体连接，称为变径段。 (一) 焊接接头系数 　　钢板卷焊。夹渣、气孔、未焊透等缺陷，导致焊缝及其附近区域强度可能低于钢材本体的强度。 钢板 [s]t乘以焊接接头系数j，j≤1　　　　　　　 ???????????? (二)容器内径 　工艺设计确定内径Di，制造测量也是内径，而受力分析中的D却是中面直径。 解出d，得到内压圆筒的厚度计算式 (三)壁厚 　　考虑介质腐蚀，计算厚度d的基础上，增加腐蚀裕度C2。筒体的设计厚度为 式中 d-圆筒计算厚度， mm； dd-圆筒设计厚度， mm； Di-圆筒内径， mm； p-容器设计压力， MPa； ?-焊接接头系数。 另一种情况： 筒体设计厚度加上厚度负偏差后向上圆整，即为筒体名义厚度。 对于已有的圆筒，测量厚度为dn，则其最大许可承压的计算公式为： 式中 ：dn-圆筒名义厚度 圆整成钢材标准值； de-圆筒有效厚度 C-厚度附加量。 　　设计温度下圆筒的计算应力 二、球壳强度计算 　　设计温度下球壳的计算厚度： 设计温度下球壳的计算应力 三、设计参数的确定 厚度设计参数按GBl50-1998中规定取值。 设计压力、 设计温度、 许用应力、 焊接接头系数 厚度附加量等参数的选取。 （一）设计压力（计算压力） 设计压力:相应设计温度下确定壳壁厚度的压力，亦即标注在铭牌上的容器设计压力。其值稍高于最大工作压力。 最大工作压力：是指容器顶部？在工作过程中可能产生的最高压力（表压）。 使用安全阀时设计压力不小于安全阀开启压力或取最大工作压力1.05～1.10倍； 使用爆破膜根据其型式，一般取最大工作压力的1.15～1.4倍作为设计压力。　 容器内盛有液体，若其静压力不超过最大工作压力的5％，则设计压力可不计入静压力，否则，须在设计压力中计入液体静压力。 此外，某些容器有时还必须考虑重力、风力、地震力等载荷及温度的影响，这些载荷不直接折算为设计压力，必须分别计算。 （二）设计温度 选择材料和许用应力的确定直接有关。 设计温度指容器正常工作中，在相应的设计条件下，金属器壁可能达到的最高或最低温度。 器壁温度通过换热计算。 不被加热或冷却，筒内介质最高或最低温度。 用蒸汽、热水或其它载热体加热或冷却，载体最高温度或最低温度。 不同部位出现不同温度分别计算 （三）许用应力 许用应力是以材料的各项强度数据为依据，合理选择安全系数n得出的。 抗拉强度、屈服强度，蠕变强度、疲劳强度。取其中最低值。 当设计温度低于0℃时，取20℃时的许用应力。 （四）焊接接头系数 焊接削弱而降低设计许用应力的系数。 根据接头型式及无损检测长度比例确定。 焊接接头形式 无损检测的长度比例 100% 局部 双面焊对接接头或相当于双面焊的对接接头 1.0 0.85 单面焊对接接头或相当于单面焊的对接接头 0.9 0.8 符合《压力容器安全技术检察规程》才允许作局部无损探伤。抽验长度不应小于每条焊缝长度的20％。 （五）厚度附加量 满足强度要求的计算厚度之外，额外增加的厚度量，包括由钢板负偏差(或钢管负偏差) Cl、腐蚀裕量 C2，即 C＝ Cl十 C2 厚度 2 2.2 2.5 2.8～3.0 3.2～3.5 3.8～4 4.5～5.5 负偏差 0.13 0.14 0.15 0.16 0.18 0.2 0.2 厚度 6～7 8～25 26～30 32～34 36～40 42～50 52～60 负偏差 0.6 0.8 0.9 1 1.1 1.2 1.3 腐蚀裕量C2应根据各种钢材在不同介质中的腐蚀速度和容器设计寿命确定。 塔类、反应器类容器设计寿命一般按20年考虑，换热器壳体、管箱及一般容器按10年考虑。 腐蚀速度＜0.05mm／a(包括大气腐蚀)时： 碳素钢和低合金钢单面腐蚀C2＝1mm，双面腐蚀取C2＝2mm， 当腐蚀速度＞0.05mm／a时，单面腐蚀取C