微通道冷板低温钎焊技术研究.docx

微通道冷板低温钎焊技术研究 【摘 要】本文采用 Sn/Pb 共晶钎料， 研究了低温空气炉钎焊镀银铝合金（ 3A21）微通道液冷冷板的工艺技术，微通道宽度为 0.5mm，通过剪切力学、 X 射线、水压密闭性三种手段对冷板的焊接质量进行分析，实验结果表面钎缝的剪切强度为 44MPa、冷板流道内未出现堵塞和液体泄漏现象。 【关键词】微通道冷板；铝合金；低温钎焊 引言 随着雷达等电子设备逐渐向小型化、集成化发展，各种 元器件的集成度越来越高，封装密度越来越大，导致电子设 备的热流密度急剧上升。传统的风冷技术已无法满足高热流 密度器件的散热需求，需采用更为高效的液冷冷却技术，而 液冷冷却技术的关键部件为液冷冷板，其质量的高低直接影 响到整部雷达工作的可靠性 [1-3] 。微通道液冷冷却系统能够 极大地增大微通道散热器单位体积的换热面积，从而大幅提 高电子设备的散热能力，其通常先采用机械加工流道结构， 再通过焊接的方式将流道密封，焊接方式通常有真空钎焊、 真空扩散焊、搅拌摩擦焊等，对于上述三种焊接方法通常情 况下可以满足雷达产品对常规冷板的质量要求，但产品在预 研阶段，往往批量小、类型多，尤其对微通道冷板来说，其 体积仅有常规冷板的 1/5 左右，采用上述三种加工手段成本 较高。为此，本文作者采用一种成本低并满足产品测试阶段 质量要求的微通道冷板成型技术，从而有效降低预研阶段微 通道冷板的加工成本、提高效率、缩短研产周期。因此，本 文重点研究了低温空气炉钎焊成型微通道冷板的工艺技术。 试验方法 1.1 实验材料 微通道冷板材质为铝合金（牌号： 3A21）。钎料采用美 国乐泰（ LICTITE） SN63CR32AGS89.5型锡焊膏。由于锡焊膏 在铝合金表面不润湿，无法直接钎焊铝合金，因此本文采用 在铝合金表面镀银的方法来满足低温锡焊条件，镀银层厚度 为 15μ m（ Cu15Ag15）。 1.2 冷板结构设计 冷板结构设计采用 UG7.0 完成三维结构设计， 如图 （1 a） 所示，冷板内部流道由于无法直接成型，将冷板拆分为槽板 和盖板两部分，槽板见图 1（ b）所示，盖板为厚度 3mm 的 平板，流道宽度为 0.5mm ，微通道截面尺寸为 0.5× 3mm， 筋板厚度为 1mm，槽板和盖板均采用数控机床加工成型。 1.3 冷板成型与检测设备 微通道冷板加工采用数控机床加工，加工刀具的刃径为 0.5mm 、刃长为 5mm ，加工参数为：主轴转速 16500r/min ，进给速度 200mm/min ，切削深度 0.16mm 。焊接采用 8Kw 箱 式电阻炉，焊接参数为 260℃，当炉温稳定在 260℃时入炉 焊接，保温时间为 30mim 。冷板流道内部质量采用德国依科 视朗国际有限公司（ YXLON）的 Y.Cougar SMT型 X 射线检测 仪；水压密闭性测试采用上海金威工具公司的手动试压泵。 试验结果与讨论 2.1 微通道冷板焊接成型 冷板焊接部位需要预置锡焊膏，本文设计并制备了方格 阵列的网板作为钎料预置辅助工具，见图 2（ a）所示，网板采用厚度为 0.15mm 的不锈钢薄板经过激光切割而成，可有效保证焊锡膏预置的均匀性，焊锡膏均匀预置在盖板一侧，效果参见图 2（ b）所示。 将涂有钎料的冷板槽板和盖板按照图 3（ a）所示装卡，装卡时盖板在下，槽板在上，防止钎料熔化后流入流道内而 堵塞，焊接采用刚性的 U-型工装装卡；焊接温度为 260 ℃，保温 30min ，见图 4（a）插图所示， 当炉温稳定在 260℃时，将装卡好的冷板放入炉中，直至焊接完成，随后从炉膛取出 空冷至室温，焊接成型后的冷板如图 4（ a）所示。冷板焊接完成后，采用机械加工的方式将外型尺寸加工到设计尺寸，如图 4（ b）所示。 2.2 微通道冷板测试 1）钎缝力学性能检测 检验冷板钎缝的强度，将搭接的力学性能试片随炉进行 焊接，试片尺寸为 50× 10× 3mm ，搭接宽度约为 3mm ，参 加图 5（ a）所示，随炉试片数量为四组，经力学性能测试后 平均值为 42MPa，断裂后试样如图 5（ b）所示。 2）X 射线检测 采用 X 射线对冷板内部流道情况进行分析，参见图 6 所 示，流道内部影像衬度未出现明显变化，说明冷板通道内部 无杂物及钎料堆积，流道没有出现堵塞现象。另外，流道焊 接面（即衬度相对较暗区域）出现白色斑状影像，这可能归 结于 Sn/Pb 焊料中的钎剂残留，其对冷板密闭性的影响需进 一步进行水压密闭性测试。 3）水压密闭性检测 水压测试参数为： 0.8 MPa，保压 30min 。结果表明，在 规定的压力和保压时间下，冷板无渗水、漏水现象，说明冷 板的密闭性完好。 结论 1）微通道冷板焊前应进行镀银处理， 并采用 Sn/Pb 共晶