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一、目的。 为确保新产品顺利导入量产阶段， 能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟 度，以顺利大量生产。 二、组织与权责。 研发单位： 对策分析与设计变更，提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。 工程单位： （ 1） 承接新产品技术，产品特性及生产作业性评估。 （2） 任计划召集人（ Project Coordinator ）排定工程试制时程表及召开工程试制检讨 会，工程问题分析，对策导入。 （3） 制程安排，包括生产线的评估，绘制 SOP， QC 工程图之草拟。同时，还有负 责治具的准备，制程管制，机器设备架设，参数庙宇及问题分析等。 （ 4） 规划新产品之测试策略，测试设备，治具及软体。还有负责生产测试设备的架 设，提供测试SOP，测试计划及测试产出分析。 品保单位。 （ 1） 产品设计难测试（ Design Verification:DVT ） （ 2） 功能及可靠度确认。 （ 3） 负责再次确认 PVT 和 DVT 的结果是否符合工程规格及客户规格。 资材单位： （ 1）PCB 委托加工及材料采购。 （2）备料及试作投料。 生产单位： （1） 支援新产品组装。 （2） 成品接受及制造技术接受。 文管中心： DVT 资料接收确认与管制。 名词解释。 工程试作（ Engineering Pilot Run:EPR ） : 为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。 量产试作（ Production Pilot Run:PPR ）: 为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。 量产（ Mass Production:MP ） : 经量产试作后之正式生产。 材料清册（ Bill of Material:BOM ） : 记录材料料号，品名 /规格，插件位置，单位用量，承认编号，工程变更信息等相关资 讯。 P3-TEST（LPR 阶段）： 新产品设计完成后，对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证，称为 P3-TEST 。 P4-TEST（EPR 阶段）： 通过设计审查后之工程试作业后的新产品，对其做各种测试验证称为 P4-TEST 。 P5-TEST （PPR 阶段）： 针对新产品的成熟度做测试验证，确认是否可以进行量产，称为 P5-TEST。 四 作业流程图。研发 文管中心 工程 品保 资材生产 使用表单及文件 资材 生产 使用表单及文件PTV资料和相关设备List 新产品试作 指令发出 提供产品及 接收样品及相关 相关资料 资料 ? 材料之采购与准 备 试作人力 准备 DVT资料和相关 设备准备 DVT资料和相关 设备准备 IQC进料检验 作业说明。 1 新产品导入生产决策。 当研发单位设计的产品经过 P1~P2~P3~P4 后，认为新产品已经进入成熟阶段，可以 生产了，但是针对产品的成熟度还需要做设计验证是否可以进入正式量产， 所以经过 Meeting 之决定后，发出 PPR指令，在制造单位 PPR验证通过后正式 MP ;同时把Sample和相关资 料提供给公司的相关部门。 2 文件与资料确认和 PPR 安排。 （1） 工程单位收到文管中心转交样品及相关资料后， 与 PPR 指令核对和查证无误后， 转为专案处理。 （2） 用干特图排定 PPR 计划。同时知会各个部门做相关同步准备工作。 （ 3）工程单位填写 PPR 需求单给生管，由生管根据 PPR 计划下达工单指令。 3PPR前准备工作。 （1） 工程单位根据 Sample 先拿到 DVT 报告，开始 PVT 准备。 （2） 新产品所需治工具及设备的准备。 （3） SOP 制作和人员的培训。 （4） 测试制程规划和检验标准制定。 （5） 材料的规格确认及跟催与 BOM 资料的核对。 ECN 、DCN 、Rework 的切入。 （6） 准备 SMT 所需之钢板、程式、制程参数、温度曲线及特殊吸嘴等材料。 （7） PPR 之材料生产前必须经过 IQC 检验，并记入进料检验记录表。最后汇总 到PPR报告一起存档。 4 新产品 PPR 进追踪。 （1） SMT ：要用样品和 BOM 核对 SMT 所打出的 SMD 零件之首件是否相符合。 并记录和分析制程上或设计上问题。 （2） DIP :要分析和说明PCB插件过程中所遇到的问题； 说明焊锡炉的状况， 分 析焊锡炉的产出，并提出改善方法。 （3） 成品组装: 要分析在组装过程中所遇到的问题， 每个作业动作的方法是否正 确方便，对量产有无产能影响，制程上之新的发现和改善。 （ 4）根据生产旧产品的经验去计算新产品在生产线的平准度和标准工时，与以前 的进行核对，找出差异共点，并作出评估和改善。 （5） PWA测试：根据测试检验的产出信息，与工程技术人员分析所有未通过的 产品之不良原因， 并分析到具体的问题点