5G分布式小基站定制物料设计图.doc

5G分布式小基站定制物料设计图 5G主机单元 1.1系统结构技术要求 结构具备可生产性，便于调试和生产，需兼容以下设计： 兼容交流/直流电源模块； 兼容加速卡长度3/4长、全长两种长度安装。 1.2系列化、平台化考虑 预留710网卡及2.5寸SSD硬盘设计。 1.3通用化要求 加速卡结构按照标准设计，可以使用在公用服务器上。 1.4工业设计 工业设计方案如下图 图1 结构设计方案 1.5结构方案设计 1.5.1PCB布局 图2 主板布局图 图3 加速卡布局图 1.5.2整机布局图 风扇710网卡加速卡主板电源模块 风扇 710网卡 加速卡 主板 电源模块 图4 整机布局图 1.6热设计 最高环境温度：55℃。散热方式：强制风冷散热。 1.6.1仿真结果温度云图 图7 热仿真温度曲线 扩展单元 3.1系统结构技术要求 结构兼容2T2R和4T4R的样机需求。 3.2系列化、平台化考虑 支持OP8、OP7-2传输方案，支持单模、多模。 3.3通用化要求 POE供电模块与主板为两独立模块，可按需拆拼。 3.4工业设计 扩展单元工业设计方案外观如下图 结构设计方案 3.5结构方案设计 3.5.1PCB布局 POE供电板布局图 一体化板布局图 3.5.2整机布局图 整机包括：一体化板和POE供电板、电源模块，两块PCB采用叠板方式进行装配 主芯片及其他相对高热耗器件通过底座进行散热，40℃采用自然散热方式，55℃采用强制风冷散热方式。 图4 整机布局图 3.6热设计 3.6.1仿真结果温度云图 远端单元 4.1系统结构技术要求 整机结构要求2.5L以内，重量2.5kg内。结构需兼容满足2.6G移动安装和散热需求，同时兼容预留PoE模块的扩容安装，具备可生产性，便于调试和生产。 4.2系列化、平台化考虑 预留接口，兼容PoE模块的扩容安装，结构平台满足2.6G移动产品的安装和散热需求。 4.3通用化要求 结构考虑兼容单5G和4G+5G，PoE模块的结构。 4.4工业设计 最终产品尺寸210mm*210mm*52mm，产品体积2.3L。工业设计方案外观如下图。 图1 工业设计方案 4.5结构方案设计 4.5.1PCB布局 图2 一体化板布局图 图3 PoE板布局图 4.5.2整机布局图 整机包括：底座、一体化PCB板、大盖板、天线单元、上盖；预留PoE板安装区域，与一体化PCB板使用0.8mm对插连接器对插装配。 散热设计路径：主芯片置于一体化PCB的BOTTOM底层，芯片表面通过硅胶泥与底座接触进行热量传递散热，并使用螺钉固定于底座上；一体化PCB的TOP顶层对应部分散热需求需要加强的器件，使用硅胶垫将热量传递到大盖板，进行辅助散热。 结构上，结合散热量路径设计、仿真散热需求，塑料上盖固定于底座上，形成一个完整整机的外观。 图4 整机布局的剖视图 4.6热设计 4.6.1热源分布以及立体模型图 图5 热仿真模型 4.6.2仿真结果温度云图 图7 热仿真温度曲线