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5G分布式小基站设备生产BOM 5G 主机 BOM清单 结构套件BOM 序号 中文名称 描述 用量 单位 1 箱体 - 1 套 2 箱盖 - 1 件 3 挂耳 - 2 件 4 CPU散热器 - 1 块 5 小散热器1 - 1 套 6 小散热器2 - 1 套 7 风扇模组 - 2 套 8 加速卡支架 - 1 套 9 挂墙挂耳 - 2 件 8 加速卡面板 - 2 件 数字板BOM 序号 中文名称 描述 用量 单位 1 BMC IC,BMC CONTROLLER,AST2500A2-GP,TFBGA-456-P,19MMX19MM,SMT 1 颗 2 处理器 IC,CPU,1.9-3.2GHZ,16Core,105W,SKYLAKE_D,FCBGA2518 1 颗 3 电池 BAT,3V,LI/MNO2,0.225AH,COIN,CR2032 颗 4 SATA SSD硬盘 DD,SSD,SATA,M.2 2280,512G 1 条 5 内存条 MM,288PIN,32GB,DDR4,3200MHZ,ECC,RDIMM 1 条 6 电源模块 TEM,PSU,800W,ACIN,12V/12VSB OUT,185MM*73.5MM*40MM,FSP 1 条 7 24M晶振 OSC, 24.000M, 20ppm, 15pF, -10~70C, 3.3V, 5 x 3.2mm 1 颗 8 25M晶振 OSC,TCXO,25MHZ,CMOS,+/-20PPB,5.0MMX3.2MMX1.5MM,SMD 1 颗 9 RJ45+USB3.1 CON, GBE RJ45 + USB3.1, W BI-COLOUR LED, W MAG,W SURGE PROTECTION, TH 1 颗 10 NIC IC,SPRINGVILLE GBE CTRL,QFN,64P,SMT 1 颗 11 以太网phy芯片 IC,CS4223,QUAD 15 GBPS PHY WITH 8-PORT CDR,FCBGA121 1 颗 12 CPLD IC, CPLD, LCMXO3LF-2400C-5BG256C, 2.5V/3.3V, HALOGEN-FREE CABGA 1 颗 13 VR chip IC,SN1701021,DUAL-CHANNEL (6-PHASE + 1-PHASE) D-CAP+TM STEP-DOWN MULTIPHASE CONTROLLER,VQFN48 3 颗 包装BOM 序号 中文名称 描述 用量 单位 1 包装箱 - 1 个 2 内纸盒 - 1 个 3 侧垫块A - 1 件 4 侧垫块B - 1 件 5 防静电胶袋 - 1 个 扩展单元BOM清单 结构套件BOM 序号 中文名称 描述 用量 单位 1 箱体 - 1 件 2 箱盖 - 1 件 3 挡风板 - 1 件 4 FAN支架 - 1 件 5 导风板 - 1 件 6 底座 - 1 件 7 24X14X4硅胶垫 - 1 件 数字板BOM 序号 中文名称 描述 用量 单位 1 FPGA芯片 10AX115H3F34I2SG 1 颗 2 CPLD芯片 5M2270ZF256I5N 1 颗 3 微处理器 AM3358BZCZA60 1 颗 4 时钟管理芯片 SI5348A-E-GM 1 颗 5 NAND Flash芯片 MX30LF4GE8AB-TI 1 颗 6 SDRAM存储芯片 MT47H128M16NF-5EIT:M 1 颗 7 砖式电源 48S12EBC75T4 1 颗 8 线性稳压器 TPS73701DRV 2 颗 9 电压转换芯片 MPQ8633BGLE-Z 2 颗 10 开关稳压电源芯片 MP7273-3IR 3 颗 11 可延时编程监控电路芯片 TPS3808G01DBVR 1 颗 12 监控电路芯片 TPL5010DDCR 1 颗 13 开关稳压器 MPQ8633BGLE-Z 2 颗 14 百兆以太网PHY芯片 DP83848NRTAR 2 颗 15 POE电源管理芯片 TPS32880 2 颗 16 光电耦合器 LTV-816S-TA1-D 1 颗 17 串行FRAM MB85RC64-G 1 颗 18 RS232驱动芯片 ZT3232LEEY, 1 颗 19 电平转换芯片 TXS0104EPWR 1 颗 20 石英晶体振荡器 OSCSMD7050,50MHz 1 颗 21 贴片晶振 D3SX54E000006E 1 颗 包装BOM 序号 中文名称 描述 用量 单位 1 标准包装箱 - 1 个 2 下垫块 - 1 件 3 上垫块 - 1 件 4 黄绿色,地线 BVV2.5,2m 1 条 5 膨胀螺栓 M6×60 4 个 6 1U挂耳 SW2200-A02-581