POP的贴装与返修技术培训.pptx

元件堆叠装配（PoP ，Package on Package）的贴 装与返修技术介绍;元件堆叠装配技术（ PoP ）; 3D系统级封装SIP（Systems In Package）与PoP （Package on Package）技术比较;PoP（Package on Package）;PoP技术应用的例子 ;1．PiP和POP的区别 2．POP组装技术 （1）POP贴装工艺过程 ① 顶部元件助焊剂或焊膏量的控制 ； ② 贴装过程中基准点的选择和压力（Z轴高度）的控制 ③ 底部元件锡膏印刷工艺的控制 ④ 回流焊接工艺的控制 ⑤ 回流焊接后的检查 （2）POP装配工艺的关注点 ３．POP返修技术;1．PiP （Package in Package Stacking）与POP （Package On Package）的区别;JEDEC JC-11 PoP机械结构标准;底部PoP器件内部结构尺寸;PoP器件一般采用标准精细间距BGA(FBGA)或SCSP封装 图中： A —通过减薄工艺使裸片厚度降到100 ～ 50μm B—低环线的高度：75μm C—衬底基板厚度和层数是影响最终堆叠厚度、布线密度和堆叠扭曲控制的关键因素。目前带盲孔和埋孔的四层基板厚度100μm，树脂涂覆金属箔外层40μm ，四层总高300μm D—尽量减少环线的数量和高度，为了保证环线和封装外壳之间足够的间隙，模塑高度一般采用(0.27 ～ 0.35mm) ;底部PSvfBGA 典型外形结构尺寸;顶部SCSP 典型外形结构尺寸;PoP器件的外形封装结构（举例）;元件堆叠装配技术（ PoP ）;PCB焊盘设计（举例）Univos (Universal) demo PCB;SMD与NSMD焊盘设计;2．POP组装技术;PoP典型的SMT工艺流程;⑴ PoP面堆叠贴片（装配）工艺 以三层堆叠的ASIC+存储器为例： 该堆叠最底层是ASIC（特殊用途的IC），在ASIC上面堆叠2层存储器;PoP面贴装工艺过程 ;⑵ PoP装配工艺的关注点;① 顶部元件助焊剂或焊膏量的控制 ;顶部元件浸蘸助焊剂还是焊膏的考虑;顶部元件浸蘸助焊剂还是焊膏的讨论;② 贴装过程中基准点的选择和压力的控制;③ 底部元件锡膏印刷工艺的控制;④ 回流焊接工艺的控制;⑤ 回流焊接后的检查 ;底部元件和顶部元件组装后的空间关系 ;Assembly x-ray; PCB 变形时影响到底层CSP;⑥ 可靠性(是否需要底部填充underfill);底部填充underfill;可靠性是另一关注的重点;电子扫描显微镜（SEM）发现堆叠焊点沿IMC界面裂开的照片 ;３．PoP返修技术;对多层堆叠装配的返修是重大挑战 ;POP的返修步骤??BGA的返修步骤基本相同，都要经过以下几步：;① 拆除芯片;② 清理PCB焊盘③ 浸蘸膏状助焊剂或焊膏;④ 贴放PoP器件;⑤ 再流焊 ;⑥ 检查（同前）;END;9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。2月-212月-21Wednesday, February 17, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。21:55:3321:55:3321:552/17/2021 9:55:33 PM 11、越是没有本领的就越加自命不凡。2月-2121:55:3321:55Feb-2117-Feb-21 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。21:55:3321:55:3321:55Wednesday, February 17, 2021 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。2月-212月-2121:55:3321:55:33February 17, 2021 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。17 二月 20219:55:33 下午21:55:332月-21 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。。二月 219:55 下午2月-2121:55February 17, 2021 16、业余生活要有意义，不要越轨。2021/2/17 21:55:3321:55:3317 February 2021 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。9:55:33 下午9:55 下午21:55:332月-21