外层干膜培训资料.pptx

外层干膜培训资料;概述 工艺流程 干膜简介 各岗位介绍（目的、控制点重要参数、注意事项） 常见缺陷及原因 ;一、概述;二、工艺流程;;;;;;;;三、干膜简介;干膜简介;各部分作用： 聚乙烯保护膜：感光胶层的保护膜，防止灰尘等污染干膜，同时避免卷膜时相互粘连；此层保护膜在贴膜时撕掉。 光致抗蚀剂：干膜的主体，由感光材料组成，用途不同，厚度不同。 聚酯薄膜：感光胶载体，在曝光后显影前撕掉，防止氧气向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光度下降以及干膜性能变化。;基本组分： 光聚合单体：干膜主要感应成分，在紫外光下发生反应生成聚合物。 光引发剂：协助光聚合单体产生反应生成光聚合物，具有引发作用。 其它：光聚合反应触发剂、染料、增塑剂、安定剂、光发色剂、密着促进剂。 ;原理： 光聚合单体，在光引发剂存在下，经紫外光照射发生聚合反应，生成聚合物，感光部分不溶于显影液，未曝光部分被显影液溶解而除去，从而形成抗蚀或抗镀的干膜图形。 干膜之聚合过程： （吸收能量） （自由基转移） （聚合或交联） 紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基→形成聚合体→显影 ;干膜简介;干膜简介;解晰度测试:45/45微米;干膜的发展趋势 为了达到线路板的多层和高密度要求，目前干膜一般解像度要达到线宽间距（Ｌ/Ｓ）在50/50um以上。但随着PCB行业的飞速发展和科学技术不断提高，为了满足客户要求，也必需要更高解像度的干膜。比如（L/S = 10/10 um）。;四、各岗位介绍;前处理;;;;;;;;;贴膜;主要参数;贴膜注意板面是否清洁，无水气、氧化、干膜碎等。 注意贴膜质量，无定位压痕、起泡、起皱，划痕等缺陷，注意调节干膜贴膜后前后留铜3-5mm，留出外层的PIN钉孔，避免板边膜碎产生，且不能贴斜，每次换干膜检查压轮是否破损并用无水乙醇清洁附着在压辘和贴膜轴上干膜及贴膜前后的移载轮 干膜的使用必须遵行先进先出的原则，从冷库领出的干膜需在曝光房内放置2h以上,方可用于生产。 压力：注意控制压力，防止结合不牢起泡、起皱等不良。 温度：温度过高，干膜变脆耐抗蚀镀性差：温度过低，干??结合不牢，膜易跷起脱落。 静置时间：贴膜后静置15分钟以上再收板，操作中决不能揭起保护膜，否则显影后有穿封孔。 贴膜放板员工必须双手拿板两边，不允许单手抓板及抓到板内。 小车上放板数量不能超过100块，不允许大板直接靠小板。;;曝光;主要参数;注意事项;;;;;显影;主要参数;注意事项;;;;;;;;;蚀刻;主要参数 ;水洗喷淋的压力（Kg/cm2） ;蚀刻的原理：在蚀刻过程中，氯化铜中的二价铜具有氧化性，能将印刷电路板上的铜氧化成一价铜，所形成的氯化亚铜是不易容于水的，在有过量的氯离子存在的情况下，能形成可溶性的络离子。随着铜的蚀刻，溶液中一价铜越来越多，蚀刻能力很快下降，以至最后失去能力，为了保证连续的蚀刻能力，可以通过各种方式对蚀刻进行再生，使一价铜重新转变成二价铜，达到正常蚀刻的工艺标准。;;注意事项;;;;退膜;主要参数;注意事项;;;;检板;五、常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;常见缺陷及原因;THE END;9、有时候读书是一种巧妙地避开思考的方法。1月-211月-21Friday, January 29, 2021 10、阅读一切好书如同和过去最杰出的人谈话。23:37:1823:37:1823:371/29/2021 11:37:18 PM 11、越是没有本领的就越加自命不凡。1月-2123:37:1823:37Jan-2129-Jan-21 12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。23:37:1823:37:1823:37Friday, January 29, 2021 13、知人者智，自知者明。胜人者有力，自胜者强。1月-211月-2123:37:1823:37:18January 29, 2021 14、意志坚强的人能把世界放在手中像泥块一样任意揉捏。29 一月 202111:37:18 下午23:37:181月-21 15、最具挑战性的挑战莫过于提升自我。。一月 2111:37 下午1月-2123:37January 29, 2021 16、业余生活要有意义，不要越轨。2021/1/29 23:37:1823:37:1829 January 2021 17、一个人即使已登上顶峰，也仍要自强不息。11:37:18 下午11:37 下午23:37:181月-21