电子元器件行业市场分析报告六.pdf

电子元器件行业市场分 析报告六 2021 年5 月 目录 成像三要素：传感器、镜头、算法5 技术迭代：行业玩家几经沉浮12 CMOS vs CCD ：生而不凡15 像素层：手机CIS 的不可能三角19 架构：堆叠式成就无限风光25 附录：主要CIS 厂商梳理30 图表目录 图 1：通信技术发展与移动电话形态变化5 图 2 ：全球智能手机出货量及增速5 图 3 ：消费者选购手机关注度位居前三的为相机、外观设计、处理器5 图 4 ：iPhone 手机中摄像头BOM 成本占比提升趋势明显（美元）5 图 5 ：摄像头模组构成7 图 6 ：图像生成机制示意图7 图 7 ：不同图像传感器成像对比8 图 8 ：小米CC9 配置7P 镜头，小米CC9 Pro 配置8P 镜头9 图 9 ：镜片光轴示意图9 图 10：谷歌HDR+技术基于多帧单曝光堆栈9 图 11：Google Pixel 5 影像系统评分9 图 12：DXOMARK 影像评分排行榜（截至2021/03/10）10 图 13：DXOMARK 评分影响子分数项10 图 14：影像技术迭代以及市场终端渗透12 图 15：PMT 示意图13 图 16：PMT 工作原理示意图13 图 17：数码相机市场CCD 与CMOS 图像传感器出货量（单位：百万个）13 图 18：2010 年以后数码相机出货量衰退明显14 图 19：CMOS 逐渐完成对CCD 的替代14 图 20 ：CCD 与CMOS 图像传感器成像示意图15 图 21 ：CCD 图像传感器工作原理示意图16 图 22 ：手机CIS 的“不可能三角” （即只能实现一条边上两个点的效果）19 图 23 ：全球手机摄像头分像素出货量：亿颗20 图 24 ：全球手机摄像头分像素出货量结构占比20 图 25 ：智能手机CIS 像素尺寸技术迭代周期缩短（纵轴为像素尺寸：μm）21 图 26 ：CIS 像素技术发展历程22 图 27 ：索尼CIS 产品型号梳理23 图 28 ：Bayer 阵列像素示意图23 3 / 31 图 29 ：Quad Bayer 阵列像素示意图23 图 30 ：Quad Bayer 像素阵列两种输出模式工作原理24 图 31 ：3D 堆叠式CMOS 图像传感器架构示意图25 图 32 ：背照式CIS 架构相对于前照式感光度更高25 图 33 ：堆叠式架构可以实现高画质以及小型化26 图 34 ：三星内置DRAM 的三层堆叠式CIS 示意图26 图 35 ：堆叠式CIS 架构可以大幅提升像素区域面积占比27 图 36 ：索尼IMX400 不同层芯片采用不同制程工艺27 图 37 ：不同互联堆叠方案对比29 表 1：苹果手机摄像头的技术升级6 表 2 ：图像传感器显著影响摄像头的成像效果11 表 3 ：CMOS 图像传感器具有成本低、功耗小、读出速度快、集成度高等优点17 表 4 ：CMOS 图像传感器技术发展方向18 表 5 ：主要CIS 厂商产品及应用领域梳理30 4 / 31 成像三要素：传感器、镜头、算法 身处移动智能时代，智能手机已是随处可见高频使用的终端产品，全球以及国内智能手 机以往享受功能机向智能机的过渡、4G 网络普及、智能机高端升级等红利迎来高速增 长。网络通信更新换代与手机形态、功能的变化颠覆行业固有格局，昔日的摩托罗拉、