2021年汽车芯片行业市场分析报告.doc

- 3 - 2021年汽车芯片行业市场分析报告 2021年5月  1、应用广泛，芯片成为汽车发展基石 1.1、车规芯片性能卓越、应用前景广 芯片是对半导体元件产品的总称，在电子学中是一种将电路小型化并制造在 半导体晶圆表面上的集成电路，按照应用场景可分为民用级、工业级、车规级与 军用级四类，在工作温度、错误率等技术要求上存在明显差异。 图1、民用、工业、车规、军用芯片技术要求差异显著 民用级 0～70℃ <=3% 工业级 -40～85℃ <=1% 车规级 -40～125℃ 0% 军用级 -55～125℃ 工作温度 错误率 寿命 0% 3-5年 5-10年 >=15年 >=15年 防雷设计 短路设计 热保护 多级防雷设计 双变压器设计 抗干扰设计 短路保护 热保护 多级防雷设计 双变压器设计 抗干扰设计 多重短路保护 多重热保护 超高压保护 辅助电路和备份电路设计 多级防雷设计 双变压器设计 抗干扰设计 多重短路保护 多重热保护 超高压保护 电路设计 超高压保护 防水处理 防水、防潮、防腐、防霉 增强封装设计和散热处理 耐冲击、耐高低温、耐霉菌 变设计 工艺处理 系统成本 线路板一体化设计 价格低廉 积木式结构 积木式结构 造价极高 每个电路均带有自检功能 每个电路均带有自检功能 维护费用高 维护费较高 造价稍高 增强散热处理 造价较高 维护费用低 维护费用也较高 资料来源：旺财芯片，市场研究部 汽车芯片广泛应用于汽车的车身、仪表及信息娱乐、底盘、动力和自动驾驶 领域，按照功能可分为四类： 1）负责算力的功能芯片，2）负责功率转换的功率芯片，3）传感器芯片， 4） 其他芯片，如储存器芯片、互联芯片。 图2、汽车芯片可应用于整车不同领域 车身 仪表/ 信息娱乐系统 底盘/ 安全 动力总成 驾驶辅助/ 自动驾驶 传感器（磁性、压力、雷达、电流等） MCU（嵌入式电源IC、PSoC、Traveo） MCU（AURIX） 功率（MOSFET、IGBTs、模组、LDOs、USB Type-C） 储存器（NOR Flash、SRAM、mvSRAM、F-RAM） 互联（USB） 互联（WiFi、BT、BLE） - - - - 空调 - - - - 仪表盘 触摸 座舱娱乐 座舱充电 - - - - 制动 转向 安全气囊 胎压监测系统 - - - - 变速器 电池管理系统 主逆变器 - - - - 车速控制 紧急制动 盲点检测 雷达系统 车门控制 前车灯 座椅加热 引擎管理 资料来源：盖世汽车，市场研究部 - 4 - 图3、汽车芯片应用广泛，电动车需求增多 环境感知 决策控制 网络/通信 人机交互 电力电气 CMOS/CCD感光 芯片、ToF芯片、 ISP、射频芯片、 MMIC、RFIC、 雷达芯片、定位 芯片 CMU、CPU、 GPU、NPU、 ASIC、FPGA、 存储芯片、串口 芯片 CMU、CPU、 GPU、NPU、 ASIC、FPGA、 存储芯片、串口 芯片 CMU、CPU、 GPU、NPU、 ASIC、FPGA、 存储芯片、串口 芯片 总线控制芯片、 蓝牙/WiFi模块、 蜂窝芯片、C- V2X芯片 上游 芯片 摄像头、超声波 雷达、毫米波雷 达、激光雷达、 IMU、GPS ECU、域控制器 车载网关、OBU、 中控耳机、数字 T-Box、天线 仪表 车载充电机、逆 变器、电机控制 器 中游 零件 下游 乘用车、商用车、特殊车辆等主机厂 OTA、信息安全等应用服务 新能源充换电 资料来源：IHS，市场研究部 1.2、车规芯片工艺复杂、生产周期长 芯片的制造过程是点沙成金的过程，工艺复杂，耗时耗资，可分为半导体硅 的制备（石英砂变为半导体级硅）、硅片制备（晶圆制备）、前道工艺、后道工艺。 图4、半导体级硅的制备过程较长 焦炭 氧化硅/ 粗硅 HCl H2 半导体级硅 /高纯硅 HSiCl3 石英砂 高温 反应 900- 1100℃ 资料来源：电子工程世界，市场研究部 图5、直拉法单晶硅生长工艺为硅片制备中最常见的工艺 融化 浸渍 收缩 主体 牵引 锥体结束 资料来源：电子工程世界，市场研究部 - 5 - 图6、芯片生产过程包含单晶硅片制造、前道工艺和后道工艺 单晶 硅片 制造 拉晶 晶棒加工 切片 研磨 倒角 镜面抛光 金属化 光刻膜 薄膜 硅片 硅片 前道 工艺 薄膜沉积 光刻 刻蚀 离子注入 镜面抛光 检验及清洗 后道 工艺 背面减薄 晶园切割 贴片 封塑 切筋/成塑 终检 资料来源：电子工程世界，市场研究部 晶圆可以制造的芯片数量通常为几十至上千不等，主要与晶圆的尺寸和芯片 的制程相关。目前芯片行业的主流晶圆主要有6 英寸（150mm）、8 英寸（200mm） 和12 英寸（300mm）三种，分别对应生产不同制程的芯片，其中8