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GME新员工入职培训系列 PCB基础知识培训;线路板的作用及发展;线路板的基本结构： 绝缘层 基材 导体层 电路图形 保护层 阻焊图形或覆盖膜 线路板的作用： 在电子设备中起到支撑、互连和部分电子元器件的作用。;线路板在电子工业中的地位：;线路板的应用领域;线路板的发展史;中国线路板的发展;线路板的基本概念;基本概念;什么是BUM? BUM（Build Up Mulilayer）是指采用积层法（Build Up Process）生产工艺制成的多层板。 HDI板的生产大多采用积层法工艺，故也可以讲BUM就是HDI多层板。 BUM侧重于生产工艺，而HDI突出产品结构。;HDI与多层板的区别？ 线宽/线距≤Φ0.1毫米 微导通孔（包括盲孔、埋孔）的孔径≤Φ0.1毫米；孔环≤0.15毫米；微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸 含有盲/埋孔(最根本的区别);;;HDI的主要用途;内层工序简介（IDF） 就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉，经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电路图形。。 本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻等工位。;;;;;压板工序简介（Lam） 压板是利用高温高压后半固化片受热固化而将一块或多块内层蚀刻后制板（经棕化化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。 本工序包括将棕化、热熔、树脂塞孔、半固化片及铜箔的切割、排版、压板、压板后的多层板进行外形加工及钻管位孔。 ;1.压板(棕化) ;LAYER 2;;机械钻孔工序简介（MDR） 钻孔工序是为PCB安装和层间连接，在印制版按客户要求及生产需要钻出各种导通孔、安装孔、工具孔、散热孔。 本工序包括将钻孔、空位分析及磨钻咀等相关辅助性岗位。 ;;激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、??光、显影、蚀刻、激光钻的岗。 ;1. L-DR＆ CFM(减铜);;5.L-DR＆ CFM(蚀刻);7.L-DR＆ CFM(L-DR);沉铜工序简介（PNP） PTH的目的是在孔壁上非导体部份之树脂及玻璃纤维进行金属化( metalization )，VCP的目的是对在PTH的基础上把激光钻的孔里填上铜。 本工序包括将前处理、去胶渣、PTH、VCP、加厚铜等几个岗位。 ;;外层工序简介（ODF） 就是将在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射下，将照相底版上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护的不需要的铜箔，经过显影把需要的电路图形裸露出来。 本工序包括将前处理、贴膜、曝光、显影、等工位。;1. 外层线路(贴膜);图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅;;1.图电蚀刻(去膜);3.电镀蚀刻(褪锡);绿油工序简介（SM ＆CM） 本工序包括绿油和字符两个子工序。 绿油为了防止PCB在插件焊接时造成导线间产生桥连现象及铜面的氧化而在PCB板上涂的永久性保护层。 字符工序是在PCB的表面用网印法印刷的元器件符号、标识、极性等字符，以便于元器件的插装和维修。;1.绿油(喷涂);3.绿油(显影);1.OSP;锣房工序简介（ROU）;;1、Genius only means hard-working all ones life. (Mendeleyer, Russian Chemist)? 天才只意味着终身不懈的努力。20.8.58.5.202011:0311:03:10Aug-2011:03 2、Our destiny offers not only the cup of despair, but the chalice of opportunity. (Richard Nixon, American President )命运给予我们的不是失望之酒，而是机会之杯。二〇二〇年八月五日2