2021年第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目可行性研究报告.docxVIP

下载本文档

4
0
约小于1千字
约 3页
2021-05-23 发布于江苏
举报
版权申诉

2021年第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目可行性研究报告.docx

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

2021年第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目可行性研究报告 2021年3月一、项目概况 1、晶体材料的研磨、抛光技术开发 2、面向Mini LED的GaNLED芯片用的4-6英寸PSS及MMS衬底材料及关4S 技术硏发 3、面向Micro LED芯片用6-8英寸图形化衬底及关健技术研发 4、新型复合衬底材料及其应用开发 5、免分选GaNLED外延适配衬底开发 6、新材料检测分析技术研究项目实施的必要性项目实施的可行性 1、国家产业政策的大力支持 2、成熟的配套体系 3、项目与公司现有技术水平相适应四.项目投资概算五.顶目实施噂质六.项目环境跡青况四. 项目投资概算五. 顶目实施噂质六. 项目环境跡青况 2、废污水 103、固体废弃物 10 104、噪声 10