化学镀铜培训.pptxVIP

8.3 化学镀铜;商品化学镀铜液出现于20世纪50年代，该镀液为碱性酒石酸镀液，甲醛为还原剂。 化学镀铜技术在70年代已经走向成熟； 形成了印制电路板镀薄铜、图形镀、加法镀厚铜以及塑料镀的系列化的规模。;由于甲醛具有很强的毒性，80年代不少人开始尝试采用次磷酸盐、肼或硼化合物作为还原剂替代。 化学镀铜技术从诞生到现在50多年的历史中经历了发展和巨大进步，为电子产品的可靠性和丰富人民的生活作出了贡献。 由于环境和价格的因素，引发了研究代替化学镀铜的其他金属化方法； 塑料??饰用化学镀铜的产量明显的减少，但用于射频和磁屏蔽的化学镀市场却在看好。 ;8.3.1 化学镀铜的机理;2、次磷酸钠还原铜机理;8.3.2 化学镀铜的工艺;以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜溶液中含有铜离子、配位剂、缓冲剂、镍离子、稳定剂和还原剂。 硫酸铜提供铜离子，柠檬酸钠作配位剂，硫酸镍提供镍离子，次磷酸钠作还原剂。 通常采用的稳定剂有硫脲，2-巯基苯骈噻唑等。;8.3.3 化学镀铜成分和工艺条件的影响;8.3.4 化学铜溶液的稳定性及其维护