第10讲 复合电镀-简介.pptxVIP

7.4 复合镀：是近二十多年才获得重大发展的新工艺 ; 固体微粒主要有金属氧化物、碳化物、硼化物、氮化物等无机化合物分散剂，尼龙、聚四氟乙烯、聚氯乙烯等有机分散剂，石墨以及不溶于镀液的金属粉末都可作分散剂。 ;1复合镀层的沉积机理;在电镀法实施的复合镀过程中，共沉积大致经历如下的步骤： ①在电场作用下，带正电荷的微粒子有向阴极靠近的倾向，但固体微粒的电泳速度与搅拌形成的运动相比是微弱的。 ②在搅拌的作用下，微粒子被带到阴极表面，与阴极表面碰撞并被阴极表面俘获。;③在电场作用下，微粒吸附在阴极表面上。这是一种弱吸附。在静电场力作用下，粒子脱去水化膜。与阴极表面直接紧密接触，形成化学吸附的强吸附。未形成强吸附的粒子在液流冲击下又会脱附离开阴极。吸附与脱附处于动态平衡。 ④微粒吸附的金属离子及未被吸附的金属离子在阴极??放电沉积进入晶格，固体微粒子被沉积金属埋没而镶嵌在镀层中，形成金属／固体微粒复合镀层。微粒被沉积金属掩埋固定所需时间愈短，微粒的共沉积量愈大。;2 复合镀的条件;2 复合镀的条件;3 复合镀层的性能特点及应用 ;耐磨性镀层;镀层的硬度随粒子含量及粒子硬度升高而升高。所以在耐磨性复合镀层中加人的粒子大多选用金钢石，WC，Al2O3，ZrO2，TiC, SiC，Cr3C2等粒子。这种高耐磨性复合镀层在中、高温条件下更显示其独特的耐磨性能。在航空、机械。汽车等工业中已被广泛应