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2021-05-25 发布于天津
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可生产性设计规范编号版本页次设计规范概况是英文表面贴装技术的缩写它与传统的通孔插装技术有着本质的区别主要表现在组装方式的不同元器件外形的差异及尺寸更小集成度更高可靠性更高等许多方面主要由表贴印制板表贴元器件表贴设备工艺及材料几部分组成本规范的内容是对设计过程中与制程及质量有直接影响的一些具体要求主要生产设备有锡膏印刷机贴片机回流焊炉自动检验机的工艺流程有很多种我们采用的主要有以下几种接面焊接面元件面拼焊接面接面焊接面元件面拼焊接面外形尺寸及其他要求外形应为长方形或正方形如外形不规则可通过拼板方式

PCB可生产性设计规范编号：WI- 版本：1.0 页次：1 /16 SMT设计规范 .概况 SMT是英文 Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。 SMT主要由SMB （表贴印制板）、SMC/SMD（表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。本规范的内容是对 SMB设计过程中与 SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。 SMT主要生产设备有：锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。 AOI自动检验机。 SMT的工艺流程有很多种，我