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灌封材料介绍 主要内容 一、灌封材料的基础知识 二、灌封胶配方实例 三、灌封胶材料性能要求 四、灌封工艺及常见问题原因分析 五、灌封材料的应用 一、灌封材料基础知识 1 、什么事灌封 灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、 组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是 强化器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内 部元件、线路间的绝缘；有利于器件小型化、轻量化；避免元 件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水防潮性能。 2 、灌封材料性能要求 一、灌封材料基础知识 性能要求 1 ）电性能要求高 2 ）机械性能优异 3 ）憎水防潮 4 ）耐候性能优异 5 ）优秀的耐热、阻燃性 6 ）耐盐雾性能好 7 ）灌封工件固化后可经过机械加工，在加工过程中不能出现 形变现象 3 、主要灌封材料品种 灌封材料的品种很多，常用的主要有三大类：环氧树脂、 有机硅和聚氨酯 。 一、灌封材料基础知识 环氧树脂 有机硅 聚氨酯 特点 收缩率小；优良的绝缘耐热 性，耐附着性好；机械强度 大，价格较低，可操作性好； 固化剂和促进的选择可千变 万化 适用温度范围广，固化时 不吸热、不放热、固化后 不收缩，对材料粘结性较 好，优良的电器性能和化 学稳定性能、耐水、耐臭 氧、耐候性好可返修性好 环境适应能力强，抗震性能 和耐冷热循环性能好 缺点 受分子结构的限制，耐冷热 循环后易开裂，许多反应体 系毒性较大，不能返修 强度低，硬度低 灌封胶表面过软、易起泡； 固化不充分且高温固化易发 脆，韧性较差，高温、高湿 下易水解而降低胶合强度 用途 常温和高温条件下的电子元 器件的灌封，其使用环境对 机械力学性能没有特殊要求 工作环境条件苛刻的高技 术领域 汽车干式点火线圈和摩托车 无触点点火装置的封装，普 通电器元件的封装 一、灌封材料基础知识 有机硅灌封胶是指用硅橡胶制备的一类电子灌封胶，其硬 度较低，一般有机硅灌封胶的机械性能都较差，表面能 较低，与基材之间的粘结力差。在电子元器件进行灌封 后，可对电子器件进行修补，在较高的温度下，灌封胶 性能较稳定，有机硅灌封胶颜色一般可根据需要进行调 整。 有机硅灌封胶分单组份和双组份有机硅灌封胶。单组份 有机硅灌封胶一般都需要高温固化，有些品种甚至要在 150 度以上才能固化；双组份有机硅灌封胶是最为常见的， 主要包括加成型和缩合型两大类。一般情况下，缩合型 灌封胶对基材的附着力较差，固化后容易产生挥发性小 分子物质，固化收缩率较大。 4 、有机硅灌封胶 一、灌封材料基础知识 （ 1 ）加成型有机硅灌封胶的组成 加成型有机硅灌封胶与普通加成型硅橡胶一样， 通常 由乙烯基硅油（基础胶）、含氢硅油（交联剂）、铂催 化剂等组成。根据不同用途，还可添加其它填充剂，如 气相法或沉淀法白炭黑、氧化铁、二氧化钛和碳黑等。 为了制取透明级的有机硅灌封胶，也可加入硅树脂（如 MQ 树脂）作为填充剂。 4 、有机硅灌封胶（续） 一、灌封材料基础知识 缩合型：液体硅橡胶在催化剂的作用下，基础聚合物与交 联剂等在室温硫化发生缩合反应，过程中有小分子物质 产生。通常以小分子物质的种类具体命名缩合型产品。 如反应过程中释放出乙醇分子，即为脱醇型。脱醇型有 单组分和双组分之分。 A ＋ B→C ＋ D （小分子） A ： 基础聚合物，即 α, γ - 二羟基聚二甲基硅氧烷（俗称 107 胶） B ： 交联剂，含有各种基团的硅氧烷 C ： 硅橡胶聚合物，高分子弹性体 D ： 小分子，如醇、酮肟、氢气、丙酮、醋酸、酰胺 …… （ 2 ）缩合型硅橡胶 一、灌封材料基础知识 (3) 缩合型与加成型硅橡胶性能比较 4 、有机硅灌封胶（续） 性能项目 缩合型硅橡胶 加成型硅橡胶 线收缩率 /% 1.0 0.2 深层固化 一般建议灌封厚度≤ 3cm 任意 硫化副产物 酸、肟、醇、丙酮等小分子 理论上没有 电气绝缘性 有小分子和副产物放出，初期下降， 以后缓慢恢复，一般能达到： 1.0 × 10 14 ~5.0 × 10 14 无副产物，电气性能优异， 一般能达到： 5.0 × 10 14 ~1.0 × 10 15