集成电路行业发展趋势分析：新封装、新材料、新架构（2021年）.docx

PAGE PAGE 1 引言 国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议 5 月 14 日在北京召开。会议要求，要高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作，聚焦“四个面向”，坚持问题导向，着力补齐短板，注重夯实基础，做好战略布局，强化落实举措。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。无独有偶，美国早在 2016 年就部署了“后摩尔时代”创新支持、并在 2017 年 启动“后摩尔时代”电子复兴计划，欧盟在 2018 年也提出了“后摩尔时代半导体增值策略”。 图 1：各国积极制定“后摩尔时代”半导体发展战略 新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展 摩尔定