集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告.docx

集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报 — PAGE — PAGE 1 — 集成电路用环氧塑封料生产线项目 可行性研究报告 第一章 总 论 5 1.1 项目概况 5.. 1.2 项目提出的背景、意义及必要性 5. 1.3 编制依据 7.. 1.4 主要数据和经济指标 7.. 1.5 结论 8... 第二章 承办企业的基本情况 9 2.1 承办企业的基本情况 9.. 2.2 公司主要经济指标 9.. 第三章 市场需求预测 10 3.1 市场预测 1 0 3.2 国内市场分析 1 3 3.3 国内塑封料生产能力 1 7 3.4 产品大纲 1 8 第四章 技术与设备 20 4.1 技术特点及产品简介 2 0 4.2 生产流程 2 0 4.3 技术来源 2 1 4.4 主要设备与仪器 2 1 4.5 生产环境要求 2 2 第五章 原材料供应及外部配套条件 23 5.1 原材料供应 2 3 5.2 动力用量及公用设施 2..3 第六章 建设地点及选址方案 24 6.1 建设地点 2 4 6.2 选址方案 2 4 第七章 建设方案 25 7.1 建设方案 2 5 第八章 组织机构、劳动定员、人员培训 错误！未定义书签。 组织机构 错. 劳动定员 错. 人员培训 错. 误！未定义书签。误！未定义书签。误！未定义书签。 第九章 项目实施计划 错. 9.1 说明 错.. 误！未定义书签。误！未定义书签。 第十章 投资估算与资金筹措 错误！未定义书签。 10.1 固定资产投资估算 错. 误！未定义书签。 10.2 流动资金估算 错. 误！未定义书签。 10.3 项目总投资 错. 误！未定义书签。 10.4 资金筹措 错. 误！未定义书签。 第十一章 经济分析 错. 误！未定义书签。 11.1 基本数据 错. 误！未定义书签。 11.2 财务评价 错. 误！未定义书签。 11.3 经济评价指标 错. 误！未定义书签。 11.4 综合评价 错. 误！未定义书签。 第十二章 项目经济效益、社会效益分析 错误！未定义书签。 经济效益分析 错. 社会效益分析 错. 误！未定义书签。误！未定义书签。 第十三章 风险分析与对策 错. 经营风险 错. 财务、金融风险 错. 技术风险 错. 误！未定义书签。误！未定义书签。误！未定义书签。误！未定义书签。 第十四章 环境保护、职业安全卫生、消防、节约能源 错误！未定义 书签。 消防 错.. 环境保护 错. 职业安全卫生 错. 节约能源 错.  误！未定义书签。误！未定义书签。误！未定义书签。误！未定义书签。 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报 集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报 — — PAGE 5 — 第一章 总 论 项目概况 项目名称 集成电路用环氧塑封料生产线项目 项目提要 为适应我国集成电路产业的高速发展， 烟台长江实业发展有限公司固定资产投资 2443 万元，通过引进生产技术，新建约 35000 平方米的厂房， 购置 18 台套工艺设备， 建成年产 2000 吨的超大规模集成电路用环氧塑封料生产线。 承担单位及项目负责人项目承担单位： *** 公司法定代表人： *** 通讯地址： *** 邮 编： ** 电 话： 8* 传 真： ** 项目提出的背景、意义及必要性 集成电路（ IC）以其信息含量大、发展快、渗透力强而成为本世纪最重要和最有影响力的产品和技术， 是衡量一个国家综合国力的标 志，是关系到国家经济和国防的战略工业。 集成电路工业是技术密集和投资密集型工业， 技术发展迅速， 产品更新快，至今已经历了 SSI、MSI 、LSI 、VLSI 、ULSI 五个发展阶段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的 速度高速发展。 2003 年世界半导体规模超过 2000 亿美元。现在，采用 0.15 微米、 8″硅片的 256Mbit DRAM 和 2 GHz CPU 大量生产。 根据国家集成电路产业“十五”发展目标，到 2005 年，全国集成电路产量要达到 200 亿块，销售额达到 600~800 亿元，约占当时世界市场份额的 2~3％，满足国内市场 30%的需求，涉及国防重点工程 和国民经济安全的关键专用集成电路基本立足国内。 以计算机、通信、数字音视频、信息化工程为服务对象的嵌入式 CPU、DSP、RF、IC 卡电路等，能自行设计并立足国内生产； 8 英寸 0.25 微米技术要成 为产业的主流生产技术；封装业形成较大的发展规模；支撑业中为 8 英寸 0.25 微米生产线配套的设备有所突破，量大面广的材料要实现大生产。 到 2010 年，全国集成电路产量要达到 500 亿块，销售额达到