波峰焊接设备介绍.pptxVIP

Staff Training ;目 录;一.定义及应用;二.波峰焊接设备介绍;波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→出板;1.治具安装 ;2 助焊剂系统 ;助焊剂型号：; 1.助焊剂喷涂部分主要是将助焊剂均匀的喷涂在PCB焊接面 目前市场上常用的方式是发泡式和喷涂式 发泡式主要是有发泡槽，通过发泡管将助焊剂吹成泡沫状，与PCB焊接面上接触 喷涂式主要靠用压缩空气将助焊剂打散成雾状，并靠线形气缸或线形马达带动喷嘴移动 ;喷涂式;预热系统的作用 １.助焊剂要有适当的活性温度范围，在焊锡熔化前开始作用，在焊锡过程中，较好地发挥清除氧化膜 ２.待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ３.预热后的部品或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点的焊接温度，从而确保焊接在规定的时间内达到温度要求。; 目前市场上常用的预热方式主要有以下三种 热风预热(forced convection) 暗红外预热(calrod preheater) 亮红外预热(lamp preheater) ;预热温度;４.焊接系统;焊接波峰;波峰焊机辅助系统;3.氮气保护系统 　　氮气具有减少锡波表面氧浓度，能够减少连焊，锡尖，提高焊锡的润湿性，减少FLUX用量，减少氧化物等等。 　　　氮气装置采用纯