印制板设计基础 - 电子技术 .docxVIP

PAGE PAGE 1 印制板设计基础 - 电子技术 初次设计印制板时，首先要对印制板有一个初步的了解．一般概念中的印制板，是指在绝缘板基上通过附着的铜箔线条实现元器件引胸间的电连接．设计任务就是设计出铜箔的图形，以使电子元器件之间的连接关系正确，实现预定的电路功能． 本文主要对PCB板设计中用到的一些基本概念作简单的解释。1、板层（Layer）印刷印制板可以由许多层面构成．板层分为敷铜层和非敷铜层，平常所说的几层板是指敷铜层的层面数．一般地，在敷铜层放置焊盘（对应元器件引脚）、线条等完成电连接。在非敷铜层放五元器件描述字符或注释字符等．还有一些层面（如禁止布线层）用来放置一些特殊的图形来完成一些特殊的功能或指导生产．敷铜层一般包括上层面（又称元器件面）、下层面（又称焊接面）、中间层和电源层等．非敷铜层包括机械层、阻焊层、阻粘层、丝印层、禁止布线层等。设计印制板时经常会在各层面之间转换，以进行不同的设计，这种转换在出用层之间尤其频繁．2、焊盘（Pad） 焊盘用于固定元器件引脚或引出连线、测试线等．焊盘有圆形、矩形等多种形状．焊盘的参数有X方向尺寸、Y方向尺寸、钻孔孔径尺寸等．Protel 99 SE当然支持采用表面贴装器件进行的印制板设计，因而还有单面焊盘（SMD）．焊盘在组件中是有序的，其顺序用焊盘编号来区分。焊盘编号可以是数字，也可以是字符串，焊盘编号又叫焊盘名。 3、过线盘（Via） 布两层以上的板子时，往往要连通两个层面上的铜箔层．将两个层面之间的线条连接在一起的“线条”就是过线盘．过线盘的参数主要有盘的外径和钻孔尺寸，形状只有圆形．随着制板技术的提高，过线盘不仅可以是通孔的，还可以是掩埋式的。  所谓通孔式的过线盘，是指穿通所有敷铜层的过线盘，而掩埋式的过线盘则只穿通两个敷铜层面，仿佛被其它用铜层面埋起来似的．  4、连线（Track）  PCB设计图中的连线指的是有宽度、有位置方向（起始和终止点）、有形状（直线或弧线）的线条．在铜箔面上的线条一般用来完成电连接，在非敷铜面上的连线一般用作元器件描述或其它特殊用途．PCB设计中的一个最主要任务是通过在敷铜面上放置一定宽度、一定形状的连线，实现电路的功能和性能．不同层面线条之间的电连接，靠焊盘或过线盘来完成．  5、组件（Component）及其库  电原理设计中的组件指的是单元电路功能模块，是电路图符号．PCB设计中的组件则是指电路功能模块的物理尺寸是电子元器件的封装．  PCB设计中的所谓元器件名（或称组件），与电原理图设计中的器件封装名相对应．相应地，PCB软件包中的元器件库也就是元器件封装库．  6、网络（Net）和网络表（Netlst）  从一个组件的某一个引脚上到其它引脚或其它组件的引脚上的电连接关系称作网络。每一个网络均有一个唯一的网络名称。有的网络名是在电原理图设计或编辑网络表时人为添加的，有的是由系统自动生成的．系统自动生成的网络名由该网络内两个连接点的引脚名称构成。进行 PCB布线时，通过修改网络的操作，可以修改该网络的布线优先级、更改网络名、设定自动有线时网络的线宽等。  将一个完整电路设计的所有网络综合在一起，再加上对设计中所采用组件的描述，就构成了网络表．网络表描述着电路的器件特征和电连接关系，是原理图设计和PCB设计之间的纽带。简单的PCB电路设计不要网络表似乎没有什么不好，甚至设计的速度可能更快一些，稍复杂的PCB设计中，网络表的有无就已经有了很大的差别，复杂的PCB设计如果不用网络表，就不仅不能发挥CAD软件的优点和长处，而且会有无从下手之感。  7、栅格（Grid）  栅格用于 PCB设计时的位置参考和光标定位。